國内手機内卷日益嚴重，各大品牌也加速了新機的疊代。上個月就開始預熱的Redmi K50宇宙新機，在新年開工第三天終于官宣了釋出時間，Redmi K50電競版将會在2月16日晚直播釋出。敢稱電競版，自然在性能配置方面必須拉滿，據Redmi官方介紹，K50電競版搭載了高通骁龍8晶片，将會是K系列的“性能巅峰”旗艦。
Redmi K50電競版在外觀上保留了很多上一代K40遊戲增強版的設計，比如肩鍵、閃電閃光燈和幻彩呼吸燈。攝像頭子產品造型，以及邊框稍有改動。有遊戲手機的元素，但是造型并不誇張，個人覺得顔值還不錯。
性能方面，相比上一代可能為了黑鲨讓路，用了聯發科天玑1200處理器，這一代終于放開手腳采用了高通旗艦骁龍8晶片。并且搭配了LPDDR5和UFS3.1，還加入了自研的“IO Turbo讀寫引擎”，官方宣稱解壓縮可以提速100%，拷貝提速 300%。
但是，高通骁龍8紙面性能很強，實際體驗卻是“一言難盡”，這方面可以問問一月份釋出的那些骁龍8旗艦手機們。最大的問題是功耗偏高，全面釋放性能會導緻手機機身溫度失控。之前的骁龍8旗艦為了平衡，隻能犧牲性能，來壓制“火龍8”的溫度。
那麼，能否控制住這款晶片的熱量，又能發揮出其應有的性能呢？K50電競版選擇了不計成本的堆疊散熱系統。
K50電競版的散熱官方宣稱要做“全鍊路創新”，從整機結構，到晶片導熱、VC均熱、石墨熱擴散，針對整個熱鍊路做 5 大材料更新，全環節提升散熱效率。
采用雙VC均熱闆散熱，散熱面積達到了4860mm ，可能曆史最大。并且在材料上用上了新一代超薄不鏽鋼VC散熱。300目超密毛細結構，散熱性能提升40%。同時超薄不鏽鋼，也具有更輕更堅固的特性。
Redmi把K50電競版稱之為“冷血旗艦”，看來對其散熱也是非常的有信心。
其他已公布的配置還包括120W快充，并且擁有4700mAh的電池，雙電芯設計，充滿僅需要17分鐘。另外，支援 VRS 可變分辨率渲染技術，可将每一幀畫面針對角色及特效，以不同分辨率渲染，進而更高效地提升遊戲畫質，并大幅降低功耗。
One More Thing！據悉，K50電競版還擁有一個梅賽德斯奔馳AMG F1車隊聯名款，隊标元素同款配色，碳纖維紋，還加入了奔馳的車标Logo。這個版本真是想想都心動！