任何技術發展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滞。
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作者 | 肖漫
編輯 | 李帥飛
如果 iSIM 技術能夠應用于智能手機，SIM 卡的退場還會遠嗎？
近日，高通公司宣布已與沃達豐公司和泰雷茲達成合作，将 SIM 卡的功能合并到裝置的主處理器中，并示範了采用 iSIM 新技術的智能手機。
值得注意的是，這是全球首次将 iSIM 技術在智能手機上進行示範應用。
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iSIM 技術首次應用在手機上
雷峰網了解到，高通此次進行技術示範時使用的是三星 Galaxy Z Flip3 5G，搭載骁龍 888 5G 晶片。高通表示，該技術的商業化，可以在許多使用 iSIM 連接配接到移動服務的新裝置中推出。
外媒報道指出，這三家公司正在 eSIM 的基礎上制定新的 iSIM 标準。iSIM 是直接将 SIM 技術內建到裝置的主晶片組中，其關鍵特性是消除了 SIM 卡的實體空間需求，同時兼備了 eSIM 的優勢，包括營運商的遠端 SIM 配置、更強大的安全性保障等。
在高通看來，iSIM 技術具有多方面的應用優勢，主要包括：
釋放裝置内部空間，以簡化和增強裝置設計和性能；
能夠将 SIM 功能與 GPU、CPU 和數據機等多種關鍵功能整合到裝置的主晶片組中；
允許營運商利用現有的 eSIM 基礎設施進行遠端 SIM 配置；
向以前無法内置 SIM 功能的大量裝置添加移動服務連接配接功能；
能夠将移動服務內建到手機以外的裝置，包括 AR\VR、平闆、可穿戴裝置等。
雷峰網了解到，早在三年前 MWC19 上海展中，高通就曾展示了 iSIM 技術示範，當時展會上示範的是高通骁龍移動平台可以用內建的安全子產品直接“模拟”SIM 卡特有的加密、鑒權和存儲功能，屬于純軟體式解決方案。
相較于此次直接在手機上完成了軟硬體方案的內建示範，這意味着高通 iSIM 技術具備了可用性。
事實上，高通并非第一家提出實作 iSIM 想法的廠商——早在 2018 年，ARM 就曾公開其 iSIM 技術，通過在 ARM 架構 SoC 中內建 SIM 卡，使得手機等電子裝置能夠和營運商實作通信。
ARM 公布的 iSIM 技術包含 Kigen OS 系統以及安全加密的獨立硬體區塊，同樣是把手機中的應用處理器、基帶晶片以及 SIM 卡內建到一張晶片中。
從各大晶片廠商在 iSIM 技術上積極推進的舉措不難看出，iSIM 是一個符合未來發展趨勢的技術，且有取代實體 SIM 卡以及 eSIM 之勢。
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晶片廠商和營運商的博弈
對大多數使用者而言，其多數電子裝置目前采用的仍是實體 SIM 卡。随着功能機向智能機的演變，SIM 卡也從普通的 SIM 卡向 Nano SIM 卡發生變化，體積越來越小（從25mm x 15 mm x 0.8 mm 縮小至 12.3mm x 8.8mm x 0.7mm）。
但即便如此，Nano SIM 卡在電子裝置中還是占用了不小的空間，在手表、眼鏡等智能穿戴裝置中，實體 SIM 卡更是“巨無霸”般的存在。
為了應對這種尴尬困境，2016 年初，GSM 協會釋出了一種可程式設計的 SIM 卡，即 eSIM 卡，主要面向可穿戴裝置、物聯網、平闆燈裝置。
從當時的産業環境來看，eSIM 的推出其實也是産業發展需求催生的一種新形态——為萬物互聯時代的到來提供基礎連接配接。
相關資料顯示，到 2025 年，物聯網連接配接數将達到 100 億，基于對蜂窩物聯網管理帶來的 SIM 需求将達到 300 億以上， 而 eSIM 将占據物聯網 SIM 的絕大部分市場。
不同于實體 SIM 卡，eSIM 能夠直接內建在裝置内，無需終端裝置預留卡槽，也少去了接觸不良、易丢失損壞的隐憂。不僅如此，eSIM 對應的号碼可以遠端下載下傳，能夠随意切換營運商，還減少 SIM 卡被複制的安全風險。
某種程度上，eSIM 和 iSIM 具備相似的特性，其最直接差別在于它們的内置政策—— eSIM 是連接配接到處理器的專用晶片，但 iSIM 則是與裝置處理器一起嵌入主 SoC 中；後者具備更高內建性。
iSIM 符合 GSMA（全球移動通信系統協會）規範，并允許增加記憶體容量、增強性能和更高的系統內建度。随着 iSIM 卡的引入，不再像 eSIM 那樣需要單獨的晶片，而是消除了配置設定給 SIM 服務的專有空間，直接嵌入在裝置的應用處理器中。
盡管 eSIM 和 iSIM 相較于實體 SIM 卡更具優勢，但從實際應用來看，eSIM 和 iSIM 的應用并不高，尤其是後者。
雷峰網了解到，目前大陸還沒有針對智能手機的 eSIM 技術的商用，隻有一些智能手表這樣的裝置才能開通 eSIM 業務。
一位行業人士告訴雷峰網，“iSIM 是在 eSIM 基礎上的更新，要實作 iSIM 技術的應用沒有太多的技術難點，真正的難點在于營運商”。
要實作 iSIM 技術的應用，晶片廠商、手機廠商、營運商三方缺一不可。從實際情況來看，晶片廠商正在積極推動這一技術的落地，而對手機廠商而言，通過取消 SIM 卡對手機内部空間進行瘦身則是利大于弊，唯有在營運商這一環節，iSIM 遇到了屏障。
設想一下，如果營運商完全放開，由晶片廠商将 SIM 卡功能內建到 SoC 中，使用者可以随意切換營運商，那麼，營運商自然失去了對使用者、流量的把控能力。
顯然，這是營運商們不會想看到的場景。
不過，任何技術發展的潮流從來不會因為部分群體的利益而停滞。Counterpoint Research 資料顯示，預計到 2025 年，将有近 50 億的消費電子産品支援 iSIM，主要的應用隊伍是智能手機，智能手表，CPE（用戶端裝置）等。
不難想見，如果 iSIM 能夠應用于智能手機等智能電子裝置，SIM 卡的退場也就不會遠了。
參考資料：
https://www.qualcomm.com/news/releases/2022/01/18/vodafone-qualcomm-technologies-and-thales-deliver-world-first-smartphone
https://www.thalesgroup.com/en/markets/digital-identity-and-security/mobile/connectivity/isim
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