集微網消息，半導體制造技術不斷演進，對ATE測試機的要求也越來越高。如果将1990年至2025年分為三個時代，每個時代中半導體晶片對ATE測試機的需求都有所不同。
近日，半導體測試廠商泰瑞達（TERADYNE）中國區銷售副總經理黃飛鴻向集微網表示，在1990-2000年間，半導體主流工藝為350nm和130nm，當時SoC晶片功能越來越強，晶片上還內建了模拟功能，資料接口的傳輸率也在不斷增加，而原始的ATE測試技術無法覆寫模拟和高速接口測試的需求，是以這個年代可以稱之為“功能時代”，ATE測試機的設計研發需要滿足當時功能日趨複雜的SoC晶片需求。
而在2000年-2015年間，黃飛鴻認為這是一個“資本效率時代”，随着半導體工藝從130nm不斷下探至14nm，晶片尺寸越來越小，半導體內建度越來越高，帶來的挑戰主要是測試時間非常長。功能時代的單工位測試已經無法滿足現有需求，且測試成本也日益攀升。是以，ATE測試機的研發需要滿足同測需求，同時做2工位、4工位、8工位的測試。
到2020年以後，半導體工藝進入到5nm、3nm及以下節點，黃飛鴻表示這對ATE測試機而言是一個“複雜性時代”，這個時代的消費類晶片生命周期普遍為2-3年，甚至有些AI晶片和AP晶片是逐年疊代，是以需要ATE測試機面臨着不同領域、不同要求的複雜性調整。
綜合來看，半導體工藝下探對ATE測試帶來的挑戰主要來自測試時間和wafer良率。黃飛鴻告訴集微網，測試時間的延長意味着測試成本的增加。而随着晶片越來越複雜，wafer的初次良率不斷下降，失效的機率也在增加，是以需要測試更加準确。
面對不同程度的複雜挑戰，泰瑞達推出了J750、UltraFLEX、UltraFLEXplus三大測試平台，以及統一相容的軟體平台IG-XL。另外，還有專門針對功率半導體晶片的Eagle測試平台。
據黃飛鴻介紹，J750主要針對偏簡單的晶片，提供低成本的解決方案。UltraFLEX和新成員UltraFLEXplus則針對相對更為複雜的晶片，目前全球已經有近6000套UltraFLEX裝機，IG-XL軟體平台裝機也超過1.2萬套。在過去六年中，IG-XL連續被評為全球晶片行業排名第一的軟體。黃飛鴻強調， 好的軟體開發平台對于測試工程師尤為重要，其可以極大程度提高開發效率。
具體來看，UltraFLEX最小頭是HD-12，這代表裡面一共有12個插槽可以用來插數字闆卡，再往上是24個插槽，36個插槽。黃飛鴻指出，原來一塊數字闆卡是256根數字通道，現在做到512根數字通道，這也是業界密度最高的闆卡。從Q6到Q12到Q24，其實是根據客戶不同的需求可以靈活的選擇從小到大的配置，滿足不同晶片多工位的測試需求。
UltraFLEXplus新一代平台結構緊湊，跟上一代UltraFLEX相比，內建度更好，且是全水冷系統。黃飛鴻指出，在UltraFLEXplus全新平台上，晶片測試接口闆設計做了完全革命性的改進，采用Broadside技術，使接口闆的應用區域更大，同時使接口闆PCB層數做的更少。
UltraFLEXplus還有最重要的四大優勢，一是使用統一IG-XL軟體，二是使用PACE架構，分布式計算控制，算力下放，帶來更高的處理效率。三是Broadside設計，除了接口闆更大以外，所有排布都可以實作完全的對稱。四是從上一代闆卡到新一代闆卡，無論是資料率，測量精準度，各方面名額都有極大的提升。
黃飛鴻透露，目前UltraFLEXplus的全球裝機量也已經接近600台，短短一年半左右時間，這個新的平台也獲得了主要客戶的認可。