全球晶圓裝置支出近千億美元：中韓成晶片制造投資“雙雄”

據韓聯社近日報道，一個全球行業協會表示，南韓預計将在今年成為晶片制造設施的最大投資者。

國際半導體裝置與材料組織（SEMI）是一家代表電子産品制造和設計供應鍊的全球行業協會。它說，預計南韓今年将在晶圓廠裝置支出中排名第一，其次是中國。

該協會在其季度世界晶圓廠預測報告中表示，全球晶圓廠裝置支出預計将比去年增長10%，達到980億美元的曆史新高，這标志着連續第3年增長。

晶圓廠裝置支出在2020年同比增長17%，在2021年同比增長39%。

該協會總裁兼首席執行官阿吉特·馬諾查說：“随着晶片制造商擴大産能以滿足對包括人工智能、自主機器和量子計算在内的各種新興技術的長期需求，半導體裝置行業經曆了一段前所未有的增長時期，過去7年中有6年支出增加。”

他還說：“能力建設超出了疫情期間對遠端工作和學習、遠端醫療和其他應用至關重要的電子産品的強勁需求。”

按行業劃分，晶片代工預計将占今年總支出的46%，比去年增長13%。

記憶體行業以37%位居第二，預計動态随機存取存儲器支出将下降，而3D NAND支出預計将上升。3D NAND是把記憶體晶片堆疊在一起，以增加儲存密度。

去年11月，世界最大的存儲晶片制造商三星公司說，它将斥資170億美元在得克薩斯州泰勒建立一家晶片加工廠，以擴大其代工業務，并在全球晶片短缺的情況下提高産量。建設工作将于今年上半年開始，大規模生産将于2024年下半年開始。

2個月前，英特爾公司位于亞利桑那州的2家工廠破土動工，目前正在為其新的半導體封裝廠審查一處廠址。台積電則在亞利桑那州建廠，據說正考慮在美國建造更多工廠。（編譯/洪漫）

來源：參考消息網