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海信新機F10已獲工信部認證,疑似搭載新一代國産展銳T760晶片

海信曾經也是國産手機中一個比較有名的品牌,但是近幾年和酷派一樣,變得有些落寞。而近日,該機傳來新的消息,目前海信有一款新機已入網工信部,型号為 HNR553T,有消息稱該機或将命名為海信F70。

海信新機F10已獲工信部認證,疑似搭載新一代國産展銳T760晶片

入網資訊顯示,海信F70所搭載的是8核2.2GHz主頻SoC,或将是紫光展銳近日釋出的唐古拉T760移動處理器,采用6nm制程工藝,CPU由4顆2.2GHz A76和4顆A55組成,GPU則采用的是Mail G57,性能與骁龍765G處理器大緻相當。

海信新機F10已獲工信部認證,疑似搭載新一代國産展銳T760晶片

其它方面,有消息爆料稱,海信F70正面配備的是2400*1080 分辨率的 LCD 屏,前置配備800萬像素攝像頭,後置則采用的是4800萬像素+800萬像素+200萬像素三攝模組,支援5倍光學變焦,内置5000mAh電池,支援18W快充。

海信新機F10已獲工信部認證,疑似搭載新一代國産展銳T760晶片

除了海信以外,前不久魅族也釋出了一款搭載展銳處理器的手機,後續中國電信天翼一号 2022 款、榮耀X40i 、中興某款機型也将搭載,雖然目前紫光展銳的晶片性能尚不能與旗艦機相比,但是現在已可以用于中低端手機,在越來越多手機的支援下,展銳晶片相信也會有更進一步的發展。

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