IT之家 1 月 17 日消息，今日上午，小米公司官方帶來了 2021 小米技術年度大事記，包括隔空充電、四曲瀑布屏、液态鏡頭、GN2 超大底傳感器、澎湃 C1 與 P1 晶片、CUP 全面屏等。
1 月 29 日 隔空充電技術
小米自研隔空充電系統
不用插線，不用底座
實作遠距離 5 瓦充電
2 月 5 日 四曲瀑布屏概念手機
小米首款四曲瀑布屏概念手機
突破性的四邊 88° 超曲面
攻克四曲玻璃深彎和貼合工藝難題
将螢幕邊界延伸到無限
實作一體化全無孔設計
3 月 29 日 GN2 超大底傳感器
小米 11Pro & Ultra 搭載 GN2 超大底傳感器
小米 × 三星 ISOCELL 聯合研發
1/1.12”接近 1 英寸超大底
50MP 每顆像素都達到 1.4um
Dual PD Pro 全像素全向 8 核對焦
雙原生 ISO Fusion 超高動态範圍，逆光也清晰
3 月 30 日 液态鏡頭
MIX FOLD 搭載小米首款手機液态鏡頭
如人眼晶狀體般的未來相機
讓微距與長焦共存
3 月 30 日 澎湃 C1
小米首款專業影像晶片
5 月 31 日 打破有線充電記錄
小米 11 Pro 魔改版打破有線充電紀錄
“200W 有線”8 分鐘充 100%
有線充電首次進入十分鐘時代
8 月 10 日 CUP 全面屏
小米 MIX4 搭載 Camera Under Panel 屏下攝像頭
創新顯示技術，100% 全像素顯示
20MP 屏下前置相機
6.67”微曲柔性屏
搭載堅固大猩猩玻璃
9 月 14 日 小米智能眼鏡
小米智能眼鏡探索版亮相
MicroLED 光波導技術，讓畫面在眼前浮現
微型化設計，整機 51g 重，外觀與普通眼鏡幾無差別
通話、導航、拍照、翻譯，一副眼鏡，全部掌握
11 月 5 日 次世代散熱技術
小米 MIX4 魔改版搭載次世代散熱技術
汽液分離，順暢循環的導熱通路
“特斯拉閥”，獨特微結構防止回流
形态自由，實作定向超遠距離傳熱
高效散熱，兩倍于 VC 的散熱能力
12 月 28 日 小米影像大腦
讓相機的啟動、拍攝和成像速度都顯著提升
12 月 28 日 CyberFocus 萬物追焦
将 CyberDog 的主人追蹤技術移植到手機之中，實作萬物追焦
萬物皆可追，識别主體、學習主體、穩穩追住主體
12 月 28 日 智能動态重新整理率技術
小米自研“智能動态重新整理率技術”
率先在安卓手機中實作滑動變速
能根據顯示場景，在 1~120Hz 之間動态調整螢幕重新整理率
讓流暢與省電可以兼得
12 月 28 日 動态性能排程技術
更好地駕馭骁龍 8 強悍性能
讓旗艦處理器性能收放自如
既保證了遊戲的完美體驗又可以有效降低功耗
一場戰局，功耗最高可下降 20%
12 月 28 日 澎湃 P1
小米首款自研充電晶片
創新采用高難度的“120W 單電芯”方案，突破行業瓶頸
在輕薄機身下，兼顧快充和 4600mAh 大電池
IT之家了解到，小米公司表示，2022 年将繼續探索，不斷創新，期待小米工程師們帶來更多新成就。