後摩智能：用存算一體技術，突破AI算力瓶頸

【編者按】2021年，半導體行業依然在挑戰中前行。後疫情時代、産能緊張、地緣政治等因素仍深刻地影響着全球半導體産業鍊及生态。2022年，全球半導體行業如何發展？新的挑戰又會從何而來？為了厘清這些問題，《集微網》特推出【2021-2022專題】，圍繞熱點話題、熱門技術和應用、重大事件等多元度梳理，為上下遊企業提供參考鏡鑒。本期企業視角來自 “存算一體”解鎖晶片大算力企業後摩智能。

集微網消息，硬核時代，算力至上。國際間的算力競争異常激烈，如果算力不在一個次元上，競争力自然就不在一個次元上。企業的晶片算力幾何，衡量着其在行業的地位。随着AI晶片的發展，如何提供大算力、高能效的晶片成了亟待解決的難題。

當下晶片設計大多采用馮·諾依曼架構，存儲單元和計算單元分離，資料傳輸功耗大，存儲書寫時間過長，真正用于計算的能耗和時間占比很低，晶片架構能被優化的空間還很大。目前，存算一體技術可以整合計算和存儲，緩解資料搬運問題，節約性能功耗，是極具前景并能解決這一問題的有效手段。

南京後摩智能科技有限公司創始人吳強博士表示，存算一體技術能夠實作晶片大算力、能效比提升十倍、甚至百倍，可改變未來計算格局。

南京後摩智能科技有限公司（簡稱“後摩智能”）官網顯示，公司是國内首家專注于存算一體技術，通過計算與存儲子產品整合創新，突破智能計算“存儲瓶頸”，實作大算力，做面向邊緣端及雲端推理的大算力智能計算晶片公司。

回顧2021，用存算一體技術驗證大算力AI晶片可行性

後摩智能創立于2020年，由吳強博士與多位國際頂尖學者和晶片工業界資深專家聯手組建。公司成立之初快速搭建了一支“中國最強”存算原創技術和工程落地團隊。2021年，後摩智能完成了存算一體核心子產品驗證流片，充分證明了用存算一體技術做大算力AI晶片的可行性。

據介紹，後摩智能存算原創技術團隊多名成員擁有海歸背景，在先進存儲器件及存算一體技術方向積累了近15年的研究經驗，曾獲得EDAA優秀博士論文獎，及國際微電子固态器件大會“國際最佳青年學者”，曾成功主導過6次 SRAM-CIM流片，成果發表在國際晶片最高學術會議ISSCC，ISCA，及HPCA等。工程落地團隊碩、博士占比80%以上，主要來自AMD、Intel、華為海思、地平線等國内外知名晶片企業，有近20年的高性能CPU/GPU/車規AI晶片設計及量産經驗。

存算一體技術作為2021年投融資熱門賽道，後摩智能也備受資本青睐，獲得紅杉資本中國基金、啟明創投、經緯中國等資本支援，已完成數千萬美元天使輪和3億元人民币pre-A輪融資。

展望2022，用算力改變世界

人類智能化是一個大趨勢，人工智能應用如智能駕駛、AR、VR的将會逐漸普及，而這些智能應用的背後都有一個基礎和依賴——大算力。舉個例子，L5級别的智能駕駛，需要4000TOPS甚至更高的算力，其次它需要高能效下的大算力，因為4000TOPS算力目前大概是1瓦1TOPS的水準，4000TOPS意味着4000瓦甚至更多的功耗，這是無法部署的。是以，不管從散熱還是其它等角度，隻有高能效的大算力提升，才能推動人工智能應用落地。

展望2022年，後摩智能将繼續推進基于存算一體技術和SRAM/MRAM/RRAM 等先進的存儲工藝進行産品開發，并推出國内首款基于存算一體的大算力AI晶片。

後摩智能的願景是打造出具有“十倍效應”的AI 晶片，滿足真正人工智能時代的超大算力需求，用無限算力去改變世界。

創業視窗期收窄，鼓勵開創新技術

對于半導體投資熱，後摩智能認為，中國大晶片元年是從2018年開始，到2021年是三年的開放視窗期，待到2021年年底後，創業視窗将收窄。此時早期一批創業公司已經各占一席，如果還在做基于類似技術的産品，同質化競争會非常嚴重，很難做出差異化。

後摩智能在存算一體技術方面是創業較早的企業，算是趕上了一個好時機。除了存算一體晶片外，後摩智能希望，國家可以多鼓勵企業去探索其它的底層創新技術路線，尤其是新材料、新存儲媒體等基礎技術，這些技術的發展，甚至有望推翻整個計算機設計的基本假設，開創出AI晶片新思路。随着創業者和資本的大量湧入，市場将會逐漸趨于理性，優勝劣汰，隻有真正有價值的公司才會走的長遠。（校對/小北）