集微網報道，近日，上海深聰半導體有限責任公司（以下簡稱“深聰智能”）宣布完成上億元人民币A輪融資，投資方包括雅迪科技集團、珠海大橫琴集團、元禾控股、蘇州工業園區科創基金、思必馳。深聰智能将繼續加大晶片研發，持續發揮“雲+芯”一體化戰略布局優勢，加快産品優化與更新、擴大整體團隊投入，以為客戶提供一流的整體解決方案。
深聰智能是思必馳旗下晶片設計企業，依托于思必馳的技術及資源賦能，專注于打造“算法+晶片”一體化的整體解決方案。深聰智能聯合創始人、董事長周偉達博士表示，深聰智能提供“晶片+算法”整合的方案，用算法定義硬體、軟體定義晶片，朝着未來的需求做産品。
成立之初，深聰智能便獲得了中芯國際産業基金中芯聚源的投資；2020年底，再獲數千萬元Pre-A輪融資；如今，上億元A輪融資更凸現資本及市場對其發展的信心。
AI落地，瞄準目标賽道
伴随電子裝置普及度不斷攀升，物聯網應用場景不斷拓寬，語音将成為下一代智能裝置的重要互動方式已成行業共識。
《2020-2021中國語音産業發展白皮書》顯示，2020年我國智能語音市場規模已經達到了217億元，同比增長31%，而2021年同比增長可達44%，産業前景十分廣闊。
基于對語音識别市場前景的判斷，深聰智能依托于思必馳集團的智能語音技術及資源賦能，自成立之初就瞄準智能家居、智能辦公、智能車載三大應用方向，以軟硬結合的方式深耕場景，并以其領先技術迅速切入市場。
深聰智能一代太行晶片TH1520于2019年點亮驗證，2020年完成量産出貨。該産品已經在智能家居家電，智能辦公以及智能車載領域等三大場景完成落地應用，并與美的、海信、雅迪、盯盯拍等三十多家行業的頭部企業确認了深度合作；太行二代人工智能SOC晶片TH2608于2021年5月亮相，并會于2022年實作量産；同時太行二代的第二顆低功耗晶片YT2128也将在2022年同步上市，主打離線低功耗語音控制。
自深聰智能首顆晶片2020年量産，2021年出貨量迅速攀升并實作數倍增長。目前，深聰智能已經成功導入國内衆多一線智能家居、智能會議等廠商。周偉達博士表示，在專用語音晶片市場，深聰智能市場占有率已超過二成，産品競争力十分明顯。
截至目前，深聰智能産品已獲得多個重量級獎項并順利出海：連續兩年入選國家工信部 AIIA 的 《AI 晶片推薦目錄》，通過了國際級 SGS 三體系認證。蟬聯兩屆入選畢馬威 KPMG 的“芯科技50榜”，一代晶片也入選了高新科技成果轉化項目。同時，在2021年3月，深聰智能的一代晶片也成為了全國首家通過美國亞馬遜 Alexa 認證的語音晶片；同年9月，通過了微軟Teams認證。
從智能家居、智能辦公到智能車載，深聰智能商業化落地持續加速。
周偉達博士表示：“此次融資對于深聰智能進一步發展具有重要的戰略意義。投資方雅迪科技集團，将帶動雙方更深層次地技術協同及産品開發，雙方将加速成為更加緊密的戰略合作夥伴。深聰智能晶片将賦能雅迪産品智能化更新,為其提供穩定而流暢的智能語音互動體驗,開啟兩輪電動車人機互動的全新智能時代。”
雲+芯一體化戰略，多元度跨界技術融合
雖然市場規模擴張迅速，但人工智能和語音識别系統的高投入研發特性，也對企業技術提出了相當高的要求，而深聰智能自成立之初就帶有鮮明的技術特色，其創始團隊曾在中芯國際、英特爾、Imagination等擔任核心高管，團隊有多名博士及博士後，整個團隊具備豐富的半導體行業以及人工智能算法經驗，不斷加速産品在諸多領域的應用落地。
圍繞語音識别，打通産品底層研究和人工智能發展，深聰智能不隻局限于雲側或者端側，而是采用雲+芯一體化戰略——深聰智能AI晶片+DUI平台，以人工智能技術和成熟的晶片産業相結合，加速傳統晶片産業更新，開拓智慧型、低功耗智能語音晶片市場。
在物聯網上雲的層面，思必馳DUI平台經過數年打磨，已打通八十餘個智能家居平台，同時在衆多開發者的回報中不斷疊代更新。而在此過程中，深聰智能通過DUI平台布局及多樣化方案，加速了産品技術的商業化落地。
思必馳語音技術服務累積大量客戶需求，使得深聰智能擁有對客戶需求精準判斷的優勢，而在底層資料支撐下，語音識别技術準确率也不斷得到提升，為深聰智能産品的商用滲透提供了強大的市場驅動力。
在端側層面，語音信号處理技術，語音喚醒技術，識别技術，對話技術，聲紋技術，并內建NPU深度學習晶片設計，使得能效比提升百倍。而與中芯國際、台積電深度合作，也保障了深聰智能供應鍊優勢，在全球晶片産能緊缺環境下，深聰智能因其獨到的産品競争力，所獲産能完全可以保障全部客戶需求。
深聰智能的一代晶片太行TH1520，搭載思必馳全鍊路人工智能語音技術，低功耗算法的優勢；随後推出的太行二代TH2608，融合了語音、控制和連接配接三合一的功能，進一步疊代和優化，應用端的能力更加突出內建了國語和方言的混合識别能力、情緒識别能力，聲紋識别能力、語音合成能力，直面喚醒能力，多模态互動能力，在使用者體驗方面得到了進一步的優化。
通過軟硬結合和多場景關聯，深聰智能借助産品将語音識别落地到智能會議、智能通話、智能家居、智能車載場景中，為使用者提供更加快捷、友善的體驗。
語音識别“黑科技”，打通語音互動全鍊路
伴随語音識别市場不斷拓寬，進入這一領域的挑戰者也随之增多。深聰智能提供的一站式晶片+語音解決方案疊加全鍊路語音算法，成為其最重要的競争優勢之一。
做完整的人機對話産品，中間的技術鍊條非常長，深聰智能憑借其領先的算法優勢，通過領先的語音信号處理、語音喚醒、語音識别與獨創的直面喚醒技術、二進制神經網絡技術，得以打造全鍊路語音互動關鍵技術。
伴随智能家居的普及，同一場景下多款智能裝置如何實作優先喚醒變成了一個問題。當裝置共用同一喚醒詞時，多台智能裝置可能會同時被喚醒。而深聰智能所采用的“直面喚醒”算法，結合裝置麥克風資料、聲源定位等資訊，當多台相同喚醒詞的裝置在同一家居環境下連接配接到同一區域網路内，憑借分布式組網政策下的裝置間通信，基于所有裝置的名額選取出最佳的唯一裝置進行響應，判斷更精準、更符合使用者的互動習慣，很好地解決了全屋智能中多裝置協同問題。
在信号處理層面，低功耗已成為重要議題，深聰智能認為，低功耗不意味着降低可靠性。通過全場景功耗優化，深聰智能可保障低功耗下整體性能，經過技術積累，深聰智能在語音通話的低功耗方向，已經具備了核心優勢。
此外，在資訊處理的過程中，深聰智能獨創二進制神經網絡技術，在確定計算精度的同時大大提升了AI計算效率。
在AI落地過程中，使用者體驗為關鍵一環，語音互動技術伴随智能家居等場景走進千家萬戶，雲端大量的計算将會面臨延遲與穩定性問題，出于對網絡延遲及使用者隐私等多方面考慮，深聰智能不斷優化離線與線上方案，目前其TH1520語音識别晶片已支援全離線識别，可離線識别多達200條指令，TH2608其離線識别能力将進一步得到加強。
通過算法、晶片、軟硬體整合，深聰智能多元度跨界技術融合，聯合上下遊生态夥伴，打通産品底層研究和人工智能發展。面向未來，深聰智能也已明确方向：規劃從協晶片到主要晶片，融合 AI、連接配接，主要，多模态等多合一SoC，讓晶片賦能萬物。（校對/薩米）