近日，華為成立了一家新的精密制造公司，那麼這個公司到底是幹什麼的？跟生産晶片有沒有關系？今天我們就來聊聊這個話題。
華為一直是廣大國人關注的企業，它的一舉一動可以說是牽動了每個人的心，這不，就在頭幾天，12月28日，華為成了一家新的公司，叫華為精密制造有限公司。
我相信很多人能看到精密制造這4個字以後，眼前一亮，這是不是一個生産晶片的企業呢？
我們通過公開資料可以看到，這家公司是由華為全資控股的一家公司，經營範圍包括：光通信裝置制造；光電子器件制造；電子元器件制造；半導體分立器件制造等，看到這些是不是讓人有些興奮。
但是，華為内部人士表示，這家精密制造公司主要是要以華為的無線、數字能源等産品的核心器件、模組和相關的精密制造為主，包括組裝與封測。
并且，已經具備了規模量産和小批量試制的能力，可以滿足華為自有産品的系統內建需求。
關于，經營範圍中提及的半導體分立器件，主要指的是分立器件的封裝、測試，也就是說并不涉及晶片生産。
但是，對此說法廣大網友還是有些許的不認同，甚至有人猜測，這是不是在掩人耳目。
說到這，我們來解釋一下，什麼是半導體分立器件，以及它跟晶片有什麼關系。
半導體分立器件就是沒有封裝成內建電路的二極管、三極管等等，可以把它了解為磚頭。
而我們說的晶片，也叫內建電路，內建電路是采用一定的工藝，把一個電路中所需的半導體、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或媒體基片上，然後封裝在一個管殼内，成為具有所需電路功能的微型結構。它就好比是一個房子。
也就是說，分立器件是內建電路的基礎元件。
是以，不論華為的這家精密制造公司生不生成晶片，但是能夠完成半導體分立器件的制造，也意味着，華為搞定了半導體産業鍊裡的一個重要環節。
其實關于華為造芯，已經不是什麼新鮮事了，除了各種晶片、封裝等方面的新專利，以及OLED晶片、ISP晶片的新突破，還有在武漢建立的晶片工廠，并且預計今年就可以實作量産，還有招募半導體領域的人才等等等等。
另外，2021新京報貝殼财經夏季峰會上，中國工業經濟聯合會會長、工業和資訊化部原部長李毅中就曾表示，歐美等國對我們的封鎖、封鎖、打壓，不是暫時的，這是一個長遠問題。華為有志于打造自己的晶片制造線，我們應該了解和支援它！這樣一位重量級嘉賓的言論，一定是事出有因。
同時，華為旗下的哈勃投資，成立僅3年的時間，已經投資了數十家半導體領域的企業，涉及晶片設計、EDA、測試、封裝、材料和裝置各環節，可以說幾乎涵蓋了晶片制造整個産業鍊。
12月31日，華為公布了 最新的财報資料，其中第四季度營收下滑19％，為1782億元，同時2021年全年的營收同比下降28.9%，為6340億元。
華為輪值董事長郭平在2022年新年緻辭中表示：營運商業務表現穩定，終端業務快速發展新産業，公司整體經營情況符合預期。
也就是說在如此艱難的局面下，華為仍然取得了不錯的業績，隻是在消費者C端業務上，也就是手機業務方面下降的比較多。
是以不難看出，想要突圍成功，自己造芯是勢在必行的。
并且以華為的技術實力、資金實力，由它出面整個一部分國内優秀的半導體企業，通過加持，一定會加快我國半導體産業鍊的發展步伐，打破封鎖也将會早日到來。
2022年1月1日，華為釋出了一款海報，名字叫向芯而行，令人興奮不已，因為裡面有一個大門緩緩開啟，還有麒麟模樣的動漫形象，似乎預示着晶片的希望已經逐漸到來。
同時，最近有網友爆料，有一款新手機的跑分高達121萬分，這款工程機使用了一個名為Hi36B0的晶片。
而按照華為晶片的命名方式，Hi3690是麒麟990，Hi36A0是麒麟9000，那麼Hi36B0是什麼，真的是讓人浮想聯翩。
當然，有的朋友看到這兒可能會說，即便是晶片設計出來了，也生産不出來，有什麼用呢？
的确是這樣，不過網友的爆料稱這款手機将于6-7月份量産，那麼是不是在晶片代工方面有什麼突破和進展呢？具體就不得而知了。總之，希望這個爆料是真的。
另外，華為少年彭志輝在接受采訪的時候表示，到了2024年，在某些卡脖子、被打壓的領域将有可能實作反超，聽上去是不是很振奮。
總之，突破一定會很快實作，讓我們一起期待那一天的到來。