IT之家 1 月 4 日消息，今天晚上，realme 真我手機釋出了 GT2 系列新品手機。
realme 真我 GT2 Pro 采用全新骁龍 8 晶片，這顆晶片使用全新 ARM V9 架構，下一個 10 年的全新指令集X2 超級大核，面積提升 10%，性能提升 20%次世代 Adreno GPU，圖形渲染性能提升 30%第七代高通 AI 引擎，AI 性能提升 400%3x18-bit ISP 設計，強大的影像性能X65 內建式雙 5G 基帶， 個 持 10Gbps 5G 速率。
realme 真我 GT2 Pro 采用金剛石冰芯散熱系統 Plus，散熱面積提升 205%。九層散熱結構，覆寫 100% 熱源，傳導效率提升 50%，核心溫度峰值降低 19℃。可能是行業最大散熱面積 ——36761mm ，可能是行業最大鋼化 VC 液冷 ——4129mm 。
realme 真我 GT2 Pro 的 GT 模式 3.0 三大更新。UI 更新，新增 GT 模式桌 元件AI 穩幀技術 2.0，更穩更平滑GPU 異構渲染技術，功耗更低。新增視訊 GT 模式，讓視訊也 GT 起來，氛圍感拉滿。更快更跟手，性能、動畫、音效、振感全面更新。