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今天跟大家聊一聊：華為海思終不負衆望，實作晶片的三大突破，終究是破防了！
即便是面臨難以解決的困境，華為始終都沒有放棄海思半導體，麒麟晶片的誕生造就了華為手機業務的輝煌，其所展現出來的競争力，絲毫不亞于高通的骁龍晶片，這也成為了華為高科技業務的重要一環。
目前華為海思不僅在做手機處理器，還自研了PC、基站等等物聯網裝置處理器，同時還參與了ISP晶片以及晶片架構的研發，在軟體業務上也取得了重大突破，目前的鴻蒙系統總使用者量接近2億，并且已經在籌備走向歐洲市場，而旗下的歐拉系統也已經捐贈出去，尋求社會的幫助快速打造完整的生态産業鍊。
面對困境的處理方式
在台積電無法代工華為的自研晶片之後，華為也親自承認陷入了不小的困境當中，在麒麟晶片暫時停産的大背景下，華為非常沒有放棄繼續投資海思，反而快速響應團隊進入螢幕驅動晶片的研發，同時也宣布全面開始布局半導體産業鍊。
而在接下去的一年時間裡，華為通過旗下的哈勃投資，投資了不少的國内的半導體企業，其中就涵蓋了類似EDA軟體、光源技術、晶片制程工藝等等技術，同時還不斷加大對于海思半導體的投資，集結資源助力其在全球範圍内尋找晶片類的博士，大量招聘應屆畢業生，為海思注入新鮮的“血液”，多次表态：“不會出現裁員的情況，隻要華為還在一天，對于海思的投資就不會斷！”
華為對于研發經費的投入向來“大方”，每年超過千億級别的經費投入，在國内根本找不到第二家，而在這樣的關鍵時刻，任正非宣布再度加碼，之後将會把20%的營收作為研發資金，助力旗下的各部門全力攻克晶片領域的核心技術，也正是擁有了這樣的信念，才造就了如今強大的華為。
海思實作晶片的三大突破
華為海思總算沒有辜負我們的期望，目前已經出現了新的轉機了，雖然華為在總營收上有所下滑，但是利潤率卻創造了新高，目前除了手機業務和5G通訊業務之外，汽車業務、5GToB業務以及鴻蒙、歐拉作業系統等等，也成為了華為全新的倚仗。
顯然此前任正非所說的“活下去”的目标已經實作了，相關限制并沒有拖垮華為前進的步伐，反而拓寬了華為的發展方向，華為也已經有了破防的征兆，目前華為也迎來了晶片領域的三大突破。
其一就是全新的晶片已經研發成功，根據最新的消息，目前華為的自研晶片的範圍已經逐漸擴張了，除了此前突破的螢幕驅動、汽車晶片之外，在射頻晶片以及PC晶片上也已經取得重大突破，而此前美企放開了對于華為汽車産品的出貨，可見華為已經擁有了汽車晶片的自研能力，就差在代工制造上了。
華為之前釋出的多款旗艦機，即便是搭載了5G的晶片，也還是不能實作5G功能，主要原因就是缺乏了射頻晶片，而華為已經在該項技術上實作了重大突破，距離實作商用的時間也不會很久，華為的PC端晶片盤古M900，預計将會于2022年正式推向市場，采用14nm的工藝搭載，主要面對的是企業使用者。
其二就是華為實作了5nm晶片的封裝，在前一段時間華為正式釋出了麒麟9006C晶片，其所有的參數和此前的麒麟9000晶片基本一緻，也就意味着這是屬于同一批次的産品，同樣都是出自台積電之手，但等了足足一年的時間才正式釋出，其中肯定是存在一定的原因的。
在此前就曾傳出過消息，華為接受了台積電的大量半成品晶片，而這個半成品很有可能指代的就是，還未經過封裝測試的晶片，但由于此前華為并不具備5nm晶片的封裝測試工藝，而随着這款晶片的正式商用，可以很好地證明一點，華為已經擁有了5nm晶片封裝測試的能力，這項技術或來自自身，又或者來自合作廠商。
其三就是餘承東所說的2023年華為王者歸來，這是一句極其隐晦的話，但我們依然能夠解讀到很多的資訊，華為目前各項業務逐漸走向正軌，除了手機業務之外的産業，對于晶片性能的要求并不高，而餘承東所指代的，很有可能是指華為将會在2023年解決晶片問題，甚至有可能是自研自産晶片。
目前小米、OV等等手機廠商，都相繼開始自研晶片了，特别在ISP晶片上，已經取得了重大的突破，顯然華為手機如果不能恢複充足供貨，那麼後續的優勢将會越來越小，外加上聯發科不斷地成長，面對高通和聯發科的雙重壓力，海思也将面臨更大的挑戰，對此你們是怎麼看的呢？