這幾天的瓜吃下來給我最大的感受是：錢的基本機關是億了？
明星離婚，财産轉移幹淨後，仍能分出1.5億
主播涉嫌偷逃稅款，連追帶罰，共計13.41億
多少家庭從猴開始幹也掙不了這麼多
失德藝人大機率要涼了
歌還是好歌，可是哥已經不是好哥了
對明星來說，涼涼是災難
對晶片來說，涼涼是期待
因為888有點拉，人們很關注高通骁龍8 Gen1和聯發科天玑9000的表現
這兩個安卓新款旗艦晶片一個已經裝機開售，另一個性能測試資料也已出爐
從極客灣的資料來看
骁龍8 Gen 1的CPU性能跟骁龍888相差不大
單核提升有限，多核幾乎原地踏步
（圖檔來自極客灣）
功耗方面，單核4.2w，甚至超過了888的3.8w
多核11.1w，多核性能沒有提升的情況下，功耗比888高出2.2w
骁龍8 Gen 1的CPU表現不如預期，GPU性能則是大幅提升，遠遠甩開888，超過A14，直追殘血A15
不過在功耗方面，同等性能的情況下，8 Gen 1功耗達到了11.2w，殘血A15隻有6.5w
也許是看到骁龍8 Gen 1的資料不過如此，聯發科直接把工程機給到了一些媒體手中，讓他們測，還敢發出來
這是公然挑釁啊
要知道調教方面，工程機遠不如市售機
可見發哥這次又急又喜
天玑9000的CPU性能，無論單核還是多核，全面超越8 Gen 1
而且功耗更低
GPU性能不及8 Gen 1
但在GPU能耗比方面，天玑9000再次甩開8 Gen 1，甚至超過了A14
這還是那個我們印象中的發哥嗎？
發哥沖擊高端多少年了，受盡嘲笑，這次從測試軟體資料來看，終于能喊出：發哥，YES！
之前釋出天玑1000+、1200時比較低調，這次直接送測工程機，抖起來了
高通的動作也從側面印證了天玑9000的實力
此前有消息稱，高通會在明年下半年推出8 Gen 1 Plus版，一大亮點是轉為台積電4nm工藝
現在看台積電版骁龍 8 Gen 1 Plus會提前傳遞，預計明年 4 月就可以出片，甚至快的話等 5 或 6 月就能大規模量産
這比以前的Plus版本提前了兩個月左右
外界普遍認為台積電的4nm工藝在尺寸、功耗方面表現要優于三星
轉到台積電後，8 Gen 1 Plus的能耗比應該有不小提升
但已經有人爆料，台積電的骁龍 8 Gen1+樣片依然熱，功耗沒降低多少
三星：特麼的我背了這麼長時間的鍋，搞半天原來是你自己菜
高功耗有兩個影響，一是費電
如今電池越做越大，但續航時間往往仍是一天，除了螢幕變大，晶片功耗上升也是重要原因
另一個影響是發熱大
晶片溫度升高後隻能降頻運作，類似筆電中的功耗牆，理論性能再高也無法充分釋放
是以同樣的晶片誰家更流暢，還得取決于手機廠商的調校和散熱
看誰家接得好了