編者按：聯發科的天玑9000終于來了，按照正常的程序，搭載天玑9000的旗艦産品應該在未來兩個月就會釋出，現在已經确定使用的包括紅米、vivo以及OPPO等，都會第一時間搭載這款産品，而聯發科在釋出會上也罕見的對比了友商産品，尤其是在功耗和溫度上，幾乎是吊打，這意味着，即便這次聯發科什麼也不提升，僅僅靠着功耗就能背刺高通？
聯發科趕上了台積電的4納米
事實上，從架構上來看，兩者之間的差距并不明顯，都是基于ARMv9指令集打造的1核Cortex-X2 + 3核Cortex-A710 + 4核Cortex-A510三叢集方案，隻不過聯發科的大核主頻略高，而高通自研的Adreno730，相比于聯發科的Mali-G710，是有明顯優勢的。
但是，聯發科此次的目标并非是全面超越高通，而是要在性能和高通看齊的情況下，功耗大幅度降低。這背後仰仗的便是台積電的N4，也就是4納米工藝。相比于最初的5納米甚至是今年A15采用的N5P，功耗都有小幅度的更新，也正是是以，聯發科此次在釋出會上表示，在高幀率的MOBA遊戲上，聯發科的功耗表現相比于競争對手（高通），功耗能夠下降25%，溫度更是低了9度，可以說這是抓到了高通的命門。
其他方面，聯發科的AI性能同樣強悍，隻不過，這麼多年，因為聯發科在核心CPU和GPU的弱勢，導緻其強勢的AI性能得不到關注，今年天玑9000，AI性能是競品的3倍，這也意味着，聯發科的AI性能已經遠超過高通了，如果安卓廠商能夠調教的好，恐怕能夠借助AI性能，提高其他方面的能力。
不過，聯發科的ISP這次應該不會有大幅度的提升，這些缺陷部分，不是一兩代産品就能補齊的，這其中也包括GPU部分。而安卓廠商目前已經有自研的ISP晶片了，比如vivo的V1，小米澎湃C1，不出意外的話，OPPO在自研馬裡亞納X的NPU晶片，之後也将有自研的ISP，畢竟手機攝影已經成為行業競争的焦點。
高通這次頂得住嗎？
聯發科的産品跑分成績一直不錯，但實際體驗确實要差一些，這既有聯發科設計的問題，同時也有廠商不盡力優化的問題。而今年，已經有相關的評測機構拿到了天玑9000，測試下來發現，性能和8Gen1似乎不相上下，但功耗顯然要更好一些。尤其是過去一年，手機行業已經被888折磨太久，現在的旗艦晶片，功耗發熱才是重點。
而高通8Gen1目前面臨的額壓力确實很大，一方面ARM的新架構似乎提升太小，導緻高通8Gen1的CPU性能相比888基本沒什麼提升，同時三星4納米工藝制程，基本和5納米沒有差别，和台積電的5納米相比還有距離，更何況N4工藝。
本質上而言，這次高通的GPU部分更新非常大，基本已經趕上了iPhone13上的那顆A15，當然功耗相比于A15明顯高了很多。如果CPU部分也有相應的更新，那麼即便是此次功耗表現不好，同樣可以期待明年下半年的台積電4納米的8Gen1。
是以就目前來看，在台積電4納米工藝的8Gen1出來之前，恐怕高通這次要頂不住了。
聯發科真的撿了麒麟的圖紙？
一直以來，坊間有笑聞稱，聯發科之是以這次技術性能突飛猛進，應該是撿到了麒麟9000的圖紙，從目前的情況來看，基本是不太可能，聯發科的晶片明顯是自身技術設計的延續，缺陷仍然在，薄弱點仍然沒有得到解決。
要是麒麟9000今年還有更新，恐怕在GPU部分會狠下功夫，麒麟在CPU部分的打磨也算是不錯，那才是高通的真正之敵，可惜了！