IT之家 12 月 17 日消息，今日上午，數位部落客 @數位閑聊站 爆料稱，榮耀也在調試天玑 9000 晶片，但終端産品會晚一些，旗艦芯将先采用骁龍 8 Gen1。榮耀預計明年 1 月釋出首個基于骁龍 8 Gen1 平台的折疊屏手機。
這也與數位部落客 @長安數位君 此前爆料的釋出時間相同。後者還表示，榮耀首款折疊屏手機将使用京東方和維信諾提供的可折疊面闆，采用内折方案。
今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鍊以及電連接配接線等。近期，榮耀還在歐洲申請了兩款新機型的名稱，分别為“Magic Fold”和“Magic Wing”。
IT之家了解到，在 2021 骁龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代骁龍 8 移動平台 —— 骁龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司産品線總裁方飛彼時表示，榮耀即将釋出的下一代旗艦手機也将會首批搭載全新一代骁龍 8 移動平台。
其中，骁龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。