在外界的一片叫好聲中，聯發科不僅搶先高通釋出了新一代的旗艦晶片天玑9000，在基礎參數基本持平的情況下擁有看上去更低的功耗，今天更是再接再厲，又釋出了一款定位稍低的高端晶片，它就是天玑8000。原本在曝光中，聯發科就已确定會釋出兩款晶片
除了天玑9000外，另一款晶片則是天玑7000。該晶片的定位是中高端，擁有匹敵甚至超越骁龍870處理器的性能，但功耗卻更低。但現在看來，這枚晶片應該會比之前曝光的更強，命名也不難看出
從天玑7000變為天玑8000，數字上的差距比天玑9000更小，說明天玑8000要比曝光更強。不過聯發科并未透露天玑8000的具體參數，隻表示該晶片将在2022年也就是明年正式推出，相關機型也在打磨中。但根供應鍊消息，天玑8000同樣采用台積的5納米工藝
配備 4 個 2.75GHz 的 A78 大核和 4 個 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 為 Mali-G510 MC6，最高支援 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 螢幕，支援 LPDDR5 和 UFS 3.1。整體性能超越骁龍870
達到了骁龍888的水準，但它的滿載功耗卻僅和高通去年的旗艦晶片骁龍865差不多。骁龍865至今依然被人稱為神U，它的表現非常出色，是高通續骁龍835之後又一款廣受好評的旗艦晶片。如果天玑8000真能做到骁龍888的性能，骁龍865的功耗，無疑是神U了
小智個人甚至覺得會比天玑9000還要好，畢竟天玑9000看齊了骁龍8 Gen1，雖然官方多次強調功耗不會翻車，但能不能做到現在還不好說。另外照目前的形式來看，骁龍8 Gen1賣到了2999
天玑9000的手機在成本效益廠商手裡應該會低過這個價格，有可能殺到2500左右。那麼定位更低的天玑8000手機能不能殺到千元檔呢？我認為絕對有這個希望。據悉小米旗下紅米和OPPO旗下的realme這兩家主打成本效益的廠商天玑8000手機都已進入最後沖擊階段了！