在外界的一片叫好声中，联发科不仅抢先高通发布了新一代的旗舰芯片天玑9000，在基础参数基本持平的情况下拥有看上去更低的功耗，今天更是再接再厉，又发布了一款定位稍低的高端芯片，它就是天玑8000。原本在曝光中，联发科就已确定会发布两款芯片
除了天玑9000外，另一款芯片则是天玑7000。该芯片的定位是中高端，拥有匹敌甚至超越骁龙870处理器的性能，但功耗却更低。但现在看来，这枚芯片应该会比之前曝光的更强，命名也不难看出
从天玑7000变为天玑8000，数字上的差距比天玑9000更小，说明天玑8000要比曝光更强。不过联发科并未透露天玑8000的具体参数，只表示该芯片将在2022年也就是明年正式推出，相关机型也在打磨中。但根供应链消息，天玑8000同样采用台积的5纳米工艺
配备 4 个 2.75GHz 的 A78 大核和 4 个 2.0GHz 的 A55 小核，GPU 为 Mali-G510 MC6，最高支持 FHD+168Hz 和 QHD+120Hz 屏幕，支持 LPDDR5 和 UFS 3.1。整体性能超越骁龙870
达到了骁龙888的水准，但它的满载功耗却仅和高通去年的旗舰芯片骁龙865差不多。骁龙865至今依然被人称为神U，它的表现非常出色，是高通续骁龙835之后又一款广受好评的旗舰芯片。如果天玑8000真能做到骁龙888的性能，骁龙865的功耗，无疑是神U了
小智个人甚至觉得会比天玑9000还要好，毕竟天玑9000看齐了骁龙8 Gen1，虽然官方多次强调功耗不会翻车，但能不能做到现在还不好说。另外照目前的形式来看，骁龙8 Gen1卖到了2999
天玑9000的手机在性价比厂商手里应该会低过这个价格，有可能杀到2500左右。那么定位更低的天玑8000手机能不能杀到千元档呢？我认为绝对有这个希望。据悉小米旗下红米和OPPO旗下的realme这两家主打性价比的厂商天玑8000手机都已进入最后冲击阶段了！