12月16日下午，聯發科正式釋出了新一代旗艦移動平台“天玑9000”，得益于采用了台積電4nm工藝制程，擁有全新的架構和工藝制程，安兔兔跑分突破百萬大關，達到安卓陣營最新旗艦水準。
作為聯發科最新一代旗艦級晶片，天玑9000在性能、功耗以及發熱方面格外讓人期待。據聯發科公布的資料顯示，同樣90fps幀率下，功耗降低了25%，溫度最低降低了9度，玩遊戲的溫度在35度左右，這比2021旗艦低了9度，降溫明顯。
除了天玑9000的性能邊坡線，相信大家最關心的還有哪家廠商會首發這顆晶片。OPPO官微第一時間宣布，下一代Find X旗艦系列将首發搭載天玑9000 5G移動平台；vivo也宣布将率先搭載天玑9000旗艦平台；同時盧偉冰也表示Redmi K50系列将搭載這款頂級旗艦晶片。國産手機大廠紛紛确認要釋出天玑9000機型，看來聯發科真的站起來了！
OPPO手機官宣，下一代Find X将首發搭載天玑9000，相信這出乎了不忘小夥伴的意料，畢竟Find X系列是OPPO的旗艦機型，起售價一般在4K左右，該價位段的機型能選擇天玑9000，無疑說明這款晶片成功進入了高端領域。
至于另外兩家，vivo雖然沒有明确指出哪款機型會搭載天玑9000，不過據猜測應該是vivoX80系列，預計起售價3999元~4599元；而定位成本效益旗艦的Redmi K50系列，搭載天玑9000晶片的無疑是Pro版本。
在這樣的局勢之下，最受傷的無疑是高通。此前高通在安卓高端晶片市場幾乎無人能敵，近幾年市面上價格在4000元以上鞍座機型，除了華為手機，基本上搭載的都是高通閑篇，而現在聯發科天玑9000的出現，必将吃下前者不少份額。
除了天玑9000系列外，在釋出會上聯發科也正式宣布了天玑8000系列，預計将在 2022 年問世。據爆料稱，天玑 8000 将采用台積電 5nm 工藝打造，工程機跑分 75 萬上下，這一成績在骁龍 870 和骁龍 888 之間，預計Redmi K50 機型中有一款将搭載天玑 8000。
資料顯示，聯發科已經連續6個季度成為智能手機晶片出貨量全球第一的供應商，在全球4G+5G市場的份額已經達到40%，大幅領先排名第二的高通，；而在國内市場中，聯發科的份額也高達41%，5G手機市場佔有率也達到了40%，穩居第一的寶座。而2021年，聯發科還将全面沖擊高端市場，按照目前的情況來看，到時的市場佔有率還将繼續擴大，高通真的是壓力山大了！