12月16日下午，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，得益于采用了台积电4nm工艺制程，拥有全新的架构和工艺制程，安兔兔跑分突破百万大关，达到安卓阵营最新旗舰水准。
作为联发科最新一代旗舰级芯片，天玑9000在性能、功耗以及发热方面格外让人期待。据联发科公布的数据显示，同样90fps帧率下，功耗降低了25%，温度最低降低了9度，玩游戏的温度在35度左右，这比2021旗舰低了9度，降温明显。
除了天玑9000的性能边坡线，相信大家最关心的还有哪家厂商会首发这颗芯片。OPPO官微第一时间宣布，下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G移动平台；vivo也宣布将率先搭载天玑9000旗舰平台；同时卢伟冰也表示Redmi K50系列将搭载这款顶级旗舰芯片。国产手机大厂纷纷确认要发布天玑9000机型，看来联发科真的站起来了！
OPPO手机官宣，下一代Find X将首发搭载天玑9000，相信这出乎了不忘小伙伴的意料，毕竟Find X系列是OPPO的旗舰机型，起售价一般在4K左右，该价位段的机型能选择天玑9000，无疑说明这款芯片成功进入了高端领域。
至于另外两家，vivo虽然没有明确指出哪款机型会搭载天玑9000，不过据猜测应该是vivoX80系列，预计起售价3999元~4599元；而定位性价比旗舰的Redmi K50系列，搭载天玑9000芯片的无疑是Pro版本。
在这样的局势之下，最受伤的无疑是高通。此前高通在安卓高端芯片市场几乎无人能敌，近几年市面上价格在4000元以上鞍座机型，除了华为手机，基本上搭载的都是高通闲篇，而现在联发科天玑9000的出现，必将吃下前者不少份额。
除了天玑9000系列外，在发布会上联发科也正式宣布了天玑8000系列，预计将在 2022 年问世。据爆料称，天玑 8000 将采用台积电 5nm 工艺打造，工程机跑分 75 万上下，这一成绩在骁龙 870 和骁龙 888 之间，预计Redmi K50 机型中有一款将搭载天玑 8000。
数据显示，联发科已经连续6个季度成为智能手机芯片出货量全球第一的供应商，在全球4G+5G市场的份额已经达到40%，大幅领先排名第二的高通，；而在国内市场中，联发科的份额也高达41%，5G手机市场份额也达到了40%，稳居第一的宝座。而2021年，联发科还将全面冲击高端市场，按照目前的情况来看，到时的市场份额还将继续扩大，高通真的是压力山大了！