市場研究機構counterpoint日前釋出了2021年第三季度智能手機晶片報告。資料顯示，聯發科、高通、蘋果、展銳、三星位居前五名。
聯發科市場佔有率為40%，位居第一，相比第二季度環比下降3個百分點。高通市場佔有率為27%，環比提升3個百分點。蘋果市場佔有率15%，環比提升1個百分點。展銳市場佔有率達到10%，環比提升1.6個百分點。三星市場佔有率5%，環比下降2個百分點。
結合多個季度的表現來看，聯發科與高通的份額呈現此消彼長之勢，而蘋果公司基于自家iPhone系列手機的穩定表現，智能手機晶片出貨份額也保持穩定。
展銳增長高速，從2018年、2019年占比較小，被計入“others”， 2020年開始被單獨統計，市占為4%， 2021年今年第二季度增長翻番，達8.4%，第三季度進一步提升至10%，首次達到兩位數。
從獨立晶片廠商來看，展銳已經位居第三，聯發科、高通、展銳三家的市場佔有率達到77%，形成三強争霸的格局。
據Counterpoint分析師Parv Sharma點評，本季度市場佔有率的主要變化，來自展銳對4G SoC市場的強勁滲透。2021年展銳智能手機晶片出貨量實作連續三個季度的增長,在第三季度達到了10%。同時展銳成功擴大了品牌客戶群，除了榮耀、 realme 、摩托羅拉、中興、傳音等，展銳産品也已進入三星 Galaxy A 系列。
11月三星在海外釋出了Galaxy A03 Core手機，搭載展銳SC9863A。 近期外媒Winfuture爆出了三星即将釋出新款Galaxy Tab A8 2021平闆，也采用的是展銳芯T618。
C114通信網 南山