Intel发布新一代至强D处理器
2月25日，英特尔发布新款Xeon D处理器，包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700系列，以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100系列。英特尔表示，新款产品具有工业级的可靠性和多种基于硬件的安全功能，可以满足空间和电源受限环境的计算需求。
新款Xeon D处理器延续了Ice Lake架构，被称为Ice Lake-D，将此前的Broadwell架构替换，性能和配置有了大幅度提高。其使用了Sunny Cove微架构，采用了10nm工艺制造，支持三/四通道DDR4-3200内存，最高提供56条PCIe通道，并支持100Gbe网络连接。Xeon D-1700系列提供了4核到10核的产品，而Xeon D-2700系列则是4核到20核，共计会有36款型号。其中最高端的是Xeon D-2799，拥有20核心40线程，基础频率为2.4GHz，睿频为3.4GHz，配备了30MB的L3缓存，TDP为129W。
英特尔表示，新款Xeon D处理器的视觉处理推理性能提升达2.4倍，网络边缘5G UPF等复杂网络工作负载提升高达1.7倍，使用IPSec的SD-WAN、SASE和边缘用例最高可提升1.5倍，应用交付控制器和TLS安全设备用例提升高达1.8倍，通信用例也会有1.56倍的提升。
Xeon D作为Xeon系列处理器的一个分支，主要面向“微型服务器”市场，适合于功耗和空间受限制，但是需要较高性能的密集计算环境。其定位处于Atom和Xeon E3系列之间，会与Arm架构的服务器处理器形成竞争。
Redmi K50系列影像规格曝光
2月25日消息，xiaomiui.net曝光了Redmi K50系列的影像参数。
据xiaomiui.net爆料，Redmi K50系列代号分别是matisse、rubens、munch，对应的机型分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+。
其中Redmi K50搭载高通骁龙870旗舰处理器，后置4800万主摄、800万超广角和微距三摄，Redmi K50 Pro搭载天玑8100处理器，后置4800万主摄、800万超广角，另一颗摄像头细节未曝光。
Redmi K50 Pro+搭载天玑9000处理器，后置1.08亿像素主摄，型号为三星HM2，另外两颗摄像头细节未曝光。
从规格来看，K50 Pro+配备的1.08亿像素是三款机型中素质最高的Sensor，其单位像素面积为0.7μm，传感器尺寸为1/1.52英寸，支持双核对焦和9像素合1，等效单位像素面积依旧达到了2.1μm，能以1200万像素拍极限暗光的照片。
另外，Redmi K50系列采用E4 AMOLED柔性直屏，最高支持120W超级秒充，该机有望在3月份发布。
铠侠推出新一代UFS闪存
手机的闪存对于整体性能、流畅度也至关重要，目前的UFS 3.1闪存连续读写速度已经有产品能超过GB/s以上，跟桌面SSD有得一拼。现在铠侠又宣布推出新一代UFS闪存，业界首发支持MIPI M-PHY v5.0，性能提升多达90%，容量可达512GB。
铠侠表示，美国子公司今天宣布出样业界首批符合MIPI M-PHY v5.0的UFS闪存样品，采用了公司的BiCS Flash 3D闪存技术，提供128GB、256GB及512GB三种容量。
新一代UFS闪存提供了高速的读写性能，主要针对各种移动设备，包括智能手机。
铠侠的新品支持了MIPI M-PHY v5.0，在HS-GEAR5模式下，理论接口速度高达每通道23.2Gbps，x2通道下则是46.4Gpbs——作为参考的是，PCIe 3.0硬盘提供的接口速度最高32Gbps，PCIe 4.0 x4则是64Gbps。
铠侠表示，与上一代设备相比，256GB设备的顺序读取和写入性能分别提高了大约90%和70%。此外，与上一代设备相比，256GB设备的随机读写性能分别提高了大约35%和60%。
根据铠侠的信息，256GB版闪存的样品将于2月25日发货，其他产品将于8月份开始跟进，不出意外的话最快今年下半年就有使用这款闪存的旗舰手机现身。
AMD锐龙7000系列将集成GPU
随着市面上关于锐龙7000系列处理器的消息越来越多，越来越多的重磅消息也出现在公众视野当中。
据爆料大神KOMACHI_ENSAKA爆料，AMD的下一代锐龙7000“Raphael”CPU将集成全新的RDNA 2图形核心架构，而且不再局限于APU。
据悉，即将推出的锐龙7000系列处理器允许GPU集成4个RDNA 2计算单元，作为参考，锐龙6000系列处理器最多有12个RDNA 2计算单元。
此外爆料大神还表示，AMD Raphael系列对GPU的性能要求并不高，其推出目的更多的是让用户作为基础图形处理工具使用，但后续并不排除AMD有升级计划。
联发科天玑8100曝光
联发科天玑9000已经量产商用，首发机型为OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之后，联发科天玑8000系列芯片即将登场，它对标的是高通骁龙888。
今天，有数码博主给出了联发科天玑8100芯片的参数，这颗芯片使用了台积电5nm工艺，由4颗Cortex A78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗Cortex A55小核、CPU主频为2.0GHz组成，GPU为G610 MC6。
跑分方面，天玑8100的安兔兔综合成绩突破了82万分，超过了骁龙888。
另外，爆料指出，Redmi K50 Pro搭载天玑8100芯片，而Redmi去年发布的超大杯K40 Pro+搭载的是骁龙888，这意味着Redmi K50 Pro的性能表现超越了Redmi K40 Pro+。
该机会在3月份发布，值得注意的是，这次要发布的Redmi K50系列除了K50 Pro之外，可能还有K50和K50 Pro+等，其中K50搭载骁龙870，K50 Pro+可能会搭载天玑9000。
Intel 15代酷睿路线图泄露
苹果自研的M系处理器对Intel产生了重大冲击，而他们也在尽力打破这样的差距，试图扭转不利的效果。
从最新曝光的路线图看，Intel希望通过其Arrow Lake系列与苹果14英寸MacBook Pro竞争（装载M1 Pro或M1 Max芯片），而第15代Arrow Lake处理器可能在2023年底或2024年初交付，优先考虑最少能耗提供高性能。
该路线图还显示，Intel将利用台积电的3nm制程工艺。苹果目前在其最新芯片中采用5nm工艺，预计2023年将采用3nm。
目前，在账面数据上，Intel跑分已经超过的“M1 Max”芯片。基准测试显示，其最新的酷睿i9处理器在测试中的得分高于苹果的M1 Max芯片，但它的能耗比仍旧落后，4%的性能提升被电池续航时间的显着缩短所抵消。
测试表明，配备最新i9芯片的笔记本电脑的视频播放时间仅为6小时。相比之下，苹果官方标注最新的16英寸MacBook Pro可提供长达21小时的电池续航时间（播放离线视频）。