Intel釋出新一代至強D處理器
2月25日，英特爾釋出新款Xeon D處理器，包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700系列，以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100系列。英特爾表示，新款産品具有工業級的可靠性和多種基于硬體的安全功能，可以滿足空間和電源受限環境的計算需求。
新款Xeon D處理器延續了Ice Lake架構，被稱為Ice Lake-D，将此前的Broadwell架構替換，性能和配置有了大幅度提高。其使用了Sunny Cove微架構，采用了10nm工藝制造，支援三/四通道DDR4-3200記憶體，最高提供56條PCIe通道，并支援100Gbe網絡連接配接。Xeon D-1700系列提供了4核到10核的産品，而Xeon D-2700系列則是4核到20核，共計會有36款型号。其中最高端的是Xeon D-2799，擁有20核心40線程，基礎頻率為2.4GHz，睿頻為3.4GHz，配備了30MB的L3緩存，TDP為129W。
英特爾表示，新款Xeon D處理器的視覺處理推理性能提升達2.4倍，網絡邊緣5G UPF等複雜網絡工作負載提升高達1.7倍，使用IPSec的SD-WAN、SASE和邊緣用例最高可提升1.5倍，應用傳遞控制器和TLS安全裝置用例提升高達1.8倍，通信用例也會有1.56倍的提升。
Xeon D作為Xeon系列處理器的一個分支，主要面向“微型伺服器”市場，适合于功耗和空間受限制，但是需要較高性能的密集計算環境。其定位處于Atom和Xeon E3系列之間，會與Arm架構的伺服器處理器形成競争。
Redmi K50系列影像規格曝光
2月25日消息，xiaomiui.net曝光了Redmi K50系列的影像參數。
據xiaomiui.net爆料，Redmi K50系列代号分别是matisse、rubens、munch，對應的機型分别是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+。
其中Redmi K50搭載高通骁龍870旗艦處理器，後置4800萬主攝、800萬超廣角和微距三攝，Redmi K50 Pro搭載天玑8100處理器，後置4800萬主攝、800萬超廣角，另一顆攝像頭細節未曝光。
Redmi K50 Pro+搭載天玑9000處理器，後置1.08億像素主攝，型号為三星HM2，另外兩顆攝像頭細節未曝光。
從規格來看，K50 Pro+配備的1.08億像素是三款機型中素質最高的Sensor，其機關像素面積為0.7μm，傳感器尺寸為1/1.52英寸，支援雙核對焦和9像素合1，等效機關像素面積依舊達到了2.1μm，能以1200萬像素拍極限暗光的照片。
另外，Redmi K50系列采用E4 AMOLED柔性直屏，最高支援120W超級秒充，該機有望在3月份釋出。
铠俠推出新一代UFS閃存
手機的閃存對于整體性能、流暢度也至關重要，目前的UFS 3.1閃存連續讀寫速度已經有産品能超過GB/s以上，跟桌面SSD有得一拼。現在铠俠又宣布推出新一代UFS閃存，業界首發支援MIPI M-PHY v5.0，性能提升多達90%，容量可達512GB。
铠俠表示，美國子公司今天宣布出樣業界首批符合MIPI M-PHY v5.0的UFS閃存樣品，采用了公司的BiCS Flash 3D閃存技術，提供128GB、256GB及512GB三種容量。
新一代UFS閃存提供了高速的讀寫性能，主要針對各種移動裝置，包括智能手機。
铠俠的新品支援了MIPI M-PHY v5.0，在HS-GEAR5模式下，理論接口速度高達每通道23.2Gbps，x2通道下則是46.4Gpbs——作為參考的是，PCIe 3.0硬碟提供的接口速度最高32Gbps，PCIe 4.0 x4則是64Gbps。
铠俠表示，與上一代裝置相比，256GB裝置的順序讀取和寫入性能分别提高了大約90%和70%。此外，與上一代裝置相比，256GB裝置的随機讀寫性能分别提高了大約35%和60%。
根據铠俠的資訊，256GB版閃存的樣品将于2月25日發貨，其他産品将于8月份開始跟進，不出意外的話最快今年下半年就有使用這款閃存的旗艦手機現身。
AMD銳龍7000系列将內建GPU
随着市面上關于銳龍7000系列處理器的消息越來越多，越來越多的重磅消息也出現在公衆視野當中。
據爆料大神KOMACHI_ENSAKA爆料，AMD的下一代銳龍7000“Raphael”CPU将內建全新的RDNA 2圖形核心架構，而且不再局限于APU。
據悉，即将推出的銳龍7000系列處理器允許GPU內建4個RDNA 2計算單元，作為參考，銳龍6000系列處理器最多有12個RDNA 2計算單元。
此外爆料大神還表示，AMD Raphael系列對GPU的性能要求并不高，其推出目的更多的是讓使用者作為基礎圖形處理工具使用，但後續并不排除AMD有更新計劃。
聯發科天玑8100曝光
聯發科天玑9000已經量産商用，首發機型為OPPO Find X5 Pro天玑版。在天玑9000之後，聯發科天玑8000系列晶片即将登場，它對标的是高通骁龍888。
今天，有數位部落客給出了聯發科天玑8100晶片的參數，這顆晶片使用了台積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。
跑分方面，天玑8100的安兔兔綜合成績突破了82萬分，超過了骁龍888。
另外，爆料指出，Redmi K50 Pro搭載天玑8100晶片，而Redmi去年釋出的超大杯K40 Pro+搭載的是骁龍888，這意味着Redmi K50 Pro的性能表現超越了Redmi K40 Pro+。
該機會在3月份釋出，值得注意的是，這次要釋出的Redmi K50系列除了K50 Pro之外，可能還有K50和K50 Pro+等，其中K50搭載骁龍870，K50 Pro+可能會搭載天玑9000。
Intel 15代酷睿路線圖洩露
蘋果自研的M系處理器對Intel産生了重大沖擊，而他們也在盡力打破這樣的差距，試圖扭轉不利的效果。
從最新曝光的路線圖看，Intel希望通過其Arrow Lake系列與蘋果14英寸MacBook Pro競争（裝載M1 Pro或M1 Max晶片），而第15代Arrow Lake處理器可能在2023年底或2024年初傳遞，優先考慮最少能耗提供高性能。
該路線圖還顯示，Intel将利用台積電的3nm制程工藝。蘋果目前在其最新晶片中采用5nm工藝，預計2023年将采用3nm。
目前，在賬面資料上，Intel跑分已經超過的“M1 Max”晶片。基準測試顯示，其最新的酷睿i9處理器在測試中的得分高于蘋果的M1 Max晶片，但它的能耗比仍舊落後，4%的性能提升被電池續航時間的顯着縮短所抵消。
測試表明，配備最新i9晶片的筆記本電腦的視訊播放時間僅為6小時。相比之下，蘋果官方标注最新的16英寸MacBook Pro可提供長達21小時的電池續航時間（播放離線視訊）。