據七月十七日科技号報道，王騰釋出了一條消息，透露有位同僚昨日親耳聽過了Redmi K70至尊版的配置，他表示這款手機就像是一台經過加大的小米十四，雖然許多規格相似，但是在性能和續航方面更為強勁。
Redmi K70至尊版的釋出日期已經敲定，預計将于七月十九日晚七點正式亮相，并且釋出後即可購買。
這款機型繼承了小米13/14和Redmi K70備受稱贊的直屏和直角設計，此外還采用了金屬中框，同時取消了螢幕塑膠支架。
至尊版K70的螢幕重新整理率甚至打破了曆史紀錄，上下邊框寬度分别為1.7mm和1.9mm，成為Redmi曆史上下巴最窄的機型。
消息稱，iPhone 15 Pro的四邊框寬度為1.75mm，而至尊版K70已經接近這一尺寸。
在核心規格方面，Redmi K70至尊版采用了天玑9300+處理器，在安兔兔跑分測試中超過238萬分，目前在安卓手機中排名第一。
首次搭載全新的1.5K C8+平面螢幕，支援3840Hz超高頻PWM與DC雙調光技術，主攝像頭像素達5000萬，具備OIS光學防抖功能，搭載5500mAh大容量電池，支援120W閃充。
這次K70至尊版帶來了一項令人矚目的更新——首次搭載四款小米自主研發晶片，包括澎湃P2快充晶片、G1電源管理晶片、T1信号增強晶片和D1獨顯晶片。
這四款晶片與SoC互相配合，全面提升了手機的信号接收、電源管理、快充速度和遊戲性能。
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