半導體晶片封裝将迎新格局，玻璃基闆技術冉冉升起

IT之家

2024-07-12 08:26釋出于山東IT之家官方賬号

IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日釋出博文，玻璃基闆技術憑借着卓越的性能以及諸多優勢，已經成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。

玻璃基闆技術

晶片基闆是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最後一步的主角，基闆上固定的裸晶越多，整個晶片的半導體數量就越多。

晶片基闆材料主要經曆了兩次疊代，上世紀 70 年代開始使用引線架構，在 90 年代過渡到陶瓷基闆，也是目前最常見的有機材料基闆。

在封裝解決方案中，玻璃基闆相比有機基闆有更多優勢，IT之家簡要彙總如下：

卓越的機械、實體和光學特性

晶片上多放置 50% 的 Die

玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度

更好的熱穩定性和機械穩定性

玻璃通孔（TGV）之間的間隔能夠小于 100 微米，這直接能讓晶片之間的互連密度提升 10 倍

玻璃基闆的熱膨脹系數與晶片更為接近，更高的溫度耐受可使變形減少 50%。

玻璃基闆技術成為新寵

報道指出英特爾、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美國子公司 Absolics 都在高度關注用于先進封裝的玻璃基闆技術。

英特爾

英特爾公司于 2023 年 9 月，釋出了“下一代先進封裝玻璃基闆技術”，聲稱它可以徹底改變整個晶片封裝領域，英特爾計劃利用玻璃基闆增加晶片數量，進而減少碳足迹，確定更快、更高效的性能。

圖源：Intel

英特爾計劃到 2026 年開始大規模生産玻璃基闆，并已為此在美國亞利桑那州建立了研究機構。

三星

三星已經委托其三星電機部門啟動玻璃基闆研發工作，并探索其在人工智能和其他新興領域的潛在應用案例。

采用玻璃基闆封裝的三星測試晶片圖檔。圖檔來源：SEDaily

三星還将利用不同部門（如顯示器部門）的工作成果，確定未來玻璃基闆的合作方式。該公司還預計在 2026 年啟動大規模生産，并在 2024 年 9 月建成一條試産線。

SK 海力士

SK 海力士通過其美國子公司 Absolics 也踏足該領域。Absolics 已在佐治亞州科文頓投資 3 億美元開發專用生産設施，并已開始量産原型基闆。

SK 海力士計劃在 2025 年初開始量産，進而成為最早加入玻璃基闆競争的公司之一。

AMD

AMD 計劃在 2025 年至 2026 年間推出玻璃基闆，并與全球元件公司合作，以保持其領先地位。據南韓媒體報道，AMD 正在對全球幾家主要半導體基闆公司的玻璃基闆樣品進行性能評估測試，打算将這種先進的基闆技術引入半導體制造領域。

新供應鍊将成形

随着 SCHMID 等新公司的出現，以及雷射裝置供應商、顯示屏制造商和化學品供應商的參與，圍繞玻璃芯基闆，行業正逐漸形成一些新的供應鍊，并打造出一個多元化的生态系統。

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