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大疆無人機拆開一看,80%晶片源自海外!大疆會步華為後塵嗎?

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衆所周知,如今的大疆無人機,已經各華為手機一樣,成為了“國貨之光”。然而,這種崛起的勢頭也遭到了他國的嫉妒和忌憚。

比如日本拆解了一台大疆無人機後,發現其晶片大多出自海外,而美國立馬就對大疆展開了制裁。話說大疆會步華為的後塵嗎?還是會重新殺出一條血路?

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日本拆機,美國制裁

2023年9月,日本某機構拆解了一架大疆無人機。

根據拆解報告來看,裡面有80%的晶片,都是來自西方進口。比如高通的無線通信晶片,安霸的圖像處理晶片等。乍一看,大疆似乎成了“萬國造”。

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面對此情此景,美國突然就動起了小心思。很快,美國便開始對大疆的産品加征關稅。與此同時,美方還以“侵犯專利”為由,向大疆索賠8.37億美元。

此外,美國還将大疆列入了黑名單,禁止大量美企與大疆合作。總之,但凡一切能用得上的制裁手段,美國都用上了。

按理說,大疆隻是個造無人機的的,為何美國對其如此忌憚?大疆真的對美國有“威脅”嗎?

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美國為何忌憚無人機?

剖開現象看本質。從軍事層面進行分析的話,大疆在美國人心中,确實有着舉重若輕的地位。當然了,也不光是大疆,任何一家做大的無人機公司,都會讓美國寝食難安。

比如這些無人機的圖傳功能,可以帶來超視距的效果。在這種情況下,就能将其用于戰場前線偵察了。

假如一個炮兵配一台無人機,利用圖傳功能來鎖定對手。在千米之外,就可一發入魂,讓人防不勝防。

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假如讓無人機挂手榴彈的話,立馬就能開啟察打一體的模式。如果目标價值很高,幹脆給無人機裝上高爆炸藥,讓其“自殺式沖鋒”。這樣一來,對面的目标也就報帳了。

在俄烏戰場大顯身手的無人機

關于無人機投入戰鬥的執行個體,俄烏戰争毫無疑問榜上有名了。

俄烏戰争号稱人類史上最大規模的無人機戰争,雙方投入的無人機數量高達4000架。尤其是許多民用級無人機,紛紛“民轉軍”,成為了雙方偵察、攻擊的主力。

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在這些無人機中,最為突出的,則是伊朗提供給俄羅斯的“沙希德-136”自殺式無人機了。

這種無人機号稱空中小摩托,它的戰鬥部達到了50公斤,相當于100斤炸藥的威力。一旦将其釋放,随便摧毀個兩三層樓不是問題。

至于這類無人機最大的優勢,那就是成本低廉了。像那些零部件,在淘寶、拼多多上就能買一大堆,綜合下來成本不超過2萬美元。

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相反,對方的攔截武器價格就比較昂貴了。比如毒刺防空飛彈,其單發攔截成本達到了10萬美元。還有愛國者飛彈,單發成本更是達到了200萬美元。

多番對比之下,空中小摩托可謂是便宜如白菜。用它來開展無人機戰争,不出半年,就能把對方給打破。

烏克蘭方面意識到劃不來以後,于是趕緊調整戰術路線。開始使用美國制造的彈簧刀無人機,對俄軍做出反擊。

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與此同時,為了節約成本。烏克蘭還有樣學樣,像俄軍一樣通過民間管道,來購買大疆一類的無人機,以挂載更多的手榴彈進行沖鋒。

由于越來越多的民用無人機開始流入戰場,後面大疆幹脆宣布:“暫停俄羅斯、烏克蘭境内的所有業務,以確定大疆的産品不投入戰争當中”。

然而,盡管大疆已經自證清白了,但美西方勢力依舊不肯放過它。正所謂,人才不在我方陣營,必殺之。

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就這樣,随着日本公布了大疆的拆解報告以後,美國開始對施展了絞殺套路,也就是掐晶片的脖子。

美國不僅将大疆拉入黑名單,還禁止相關美企與其合作。企圖通過一種圍困的方式,讓大疆乖乖就範。

華為當年遭受的打壓

其實這種套路,就跟當年對華為的制裁一模一樣。早在2019年,美國政府就勒令高通,讓其停止向華為供貨。

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2020年,英特爾、AMD、台積電等半導體企業,也跟華為進行了業務切割。與此同時,矽谷各大科技企業,也把對華為的雲服務給停了。

到了2021年,制裁更為嚴重。許多美企生産的電池、電阻、電容、天線等,全部停止對華為供貨。

受到這一連串制裁以後,華為那些年的日子可謂是艱難至極。

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要知道,在2018年,華為的銷量超過了2億台。然而,到2023年的時候,華為銷量僅有3000萬台。這種斷崖式的下跌,無論放在誰身上,都是一場生死局。

華為的破局之道

面對此情此景,華為是如何破局的呢?沒辦法,隻能像當年的上甘嶺戰役一樣,啃硬骨頭,打硬仗。

為了不讓美國拿捏晶片這個弱點,華為投資巨資和人才,将海思提升為一級部門,讓其跟雲計算部門平起平坐。

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與此同時,華為針對海思這個部門,不設定業績名額,也不設盈利點。隻讓其專心爬坡,把硬骨頭給啃下來。

最終,經過日複一日的努力,海思麒麟系列晶片終于橫空出世!

最新型的麒麟9000s晶片,經過各方的拆解分析,認定其工藝水準已經接近了7nm。而這也就意味着,國産晶片從0到1的突破,正式完成了。

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從華為到大疆

從華為的過去,也能看到大疆的未來。

面對美國的制裁,大疆自然不能坐以待斃。比如大疆開始和國内諸多晶片廠商合作,将晶片供貨源從國外轉移到國内。

要知道,大疆無人機使用的28nm中低端晶片,大陸現在已經能夠量産了。雖然産能有點跟不上消耗,但做大規模是遲早的事。

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此外,大疆也像華為一樣,成立了一家子公司,專研晶片。争取在最短時間内,實作無人機晶片從0到1的突破。

假如這家子公司未來也能達到海思這個程度的話,那大疆的破局之路,也就成功一半了。

“中國芯”未來可期

總而言之,無論是華為還是大疆,将來的崛起之路肯定都是勢不可擋的。畢竟國産晶片越來越強這個事實,已經不容置疑。

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像中微半導體,已經搞定了薄膜沉積MOCVD裝置和刻蝕裝置,并向長江存儲和中芯國際穩定供貨了。

在2023年年底,上海微電子也傳遞了第一台國産SSA/800-10W光刻機,在28nm晶片領域大殺四方。

還有一直被國外封鎖的EDA軟體,也已經被華大九天給攻克了。如今華大九天在DEA領域的市場佔有率,已經超過10%。

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從以上的種種成就中也能看出,大陸在晶片半導體領域,是下了苦功夫的,同時也是收獲頗豐的。

當國産晶片企業紛紛崛起以後,别人再想卡我們脖子,就難如上青天了。畢竟你有的我也有,你沒有的我還有。當天下器物盡歸我手的時候,再來挑釁我,那就是你的不對了。

資訊來源:

關權教授【大疆無人機被拆解,80%晶片依賴進口?外媒:第二個華為将現】

新浪财經【全面禁售,傷人傷已,美國對大疆打出一記重拳】

藍血研究【美國制裁華為時間線:從“不讓華為賣進來”到“不讓華為造出來”】

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