作者/星空下的烤包子
編輯/菠菜的星空
排版/星空下的海帶苗
最近，先進封裝這個主題可以說結結實實的火了一把。
起因還是最近英偉達、AMD直接包下了台積電今明兩年先進封裝産能，背後的主要邏輯還是看好未來AI處理器帶來的晶片需求增長。據專業機構分析，預期未來五年AI處理器年複合增長率達50%。這樣的高增長，說實話讓大部分投資者都為之心動。
封裝技術可以說是半導體制造的關鍵步驟之一，它能将晶片連接配接到外部電路，并提供保護和散熱。封裝環節價值占整個半導體封測部分的80%-85%，重要性不言而喻。
而在封裝領域，封裝材料往往是更容易被關注到的一個環節，不同材料雖然承擔的角色不同，但最終都是為了封裝技術變得更先進。
那麼今天，我們就一起走進封裝材料的世界，來看看這條賽道是不是擁有投資價值。
一、回暖，就在一瞬間
今年以來，随着AI PC、MR等創新終端的不斷湧現，先進封裝領域的需求呈現出了水漲船高的局面。畢竟在後摩爾定律時代，先進封裝成為提升系統整體性能的非常關鍵的突破口之一。
據專業機構分析，三年後全球的先進封裝全球市場規模為475億美元，将占整個封裝市場的一半還要多，最近五年的複合增長率超過了8%。
行業複蘇情況如何，業績就能說明問題。比如龍頭之一的長電科技（600584），今年一季度營業收入和歸母淨利潤分别同比增長了17%和23%。這也是公司歸母淨利潤在連續5個季度下滑後，第一次實作了環比增長，終于走出了黑暗的深淵。
先進封裝布局情況
此外，另一龍頭通富微電（002156）的表現則更為炸裂。歸母淨利潤增長超過了20倍。其國内外申請的相關專利超過1500件，用技術投入構築“護城河”。要知道，過去兩年公司的淨利潤剛剛同比大幅下滑，遭遇了滑鐵盧。現在的業績增長，也被不少投資者視為王者歸來。
通富微電股價變化
先進封裝的整體複蘇也推動封裝材料等細分領域迎來了量價齊升。
二、打破封鎖圈
在封裝材料中，有一說一，封裝基闆是材料中最重要的成本來源，主要起到支撐、散熱等作用。
而且基闆也是自主突破的重要節點，比如其中比較高端的ABF載闆（包括其上遊材料），供給市場主要被中國台灣、日本和南韓廠商所壟斷。主要也是因為其核心材料産能不足、工藝複雜。ABF載闆主要用在CPU、GPU等高端算力晶片上。
封裝基闆的成本占比
比如，ABF載闆的ABF薄膜主要由日本玩家味之素壟斷。近些年自動駕駛、雲計算等新興應用領域對處理器提出更高要求，ABF載闆也有着比較廣闊的市場空間，據專業機構分析，ABF載闆的需求量将從三年前的28億片，增長到今年的突破40億片。
三、夢想照進現實
除了基闆，重要的封裝材料還有包封材料，其中環氧塑封料占90%左右。而在這個細分領域，目前國産環氧塑封料市場占比還不到三成，而高端環氧塑封料産品基本被日本玩家所壟斷。高端基闆面臨着同樣的問題。
國内的玩家，更多的是聚焦在BT載闆，它的制造技術相對來說比較簡單。但也不能說國内玩家不思進取，隻停留在紅海的低端市場。
比如深南電路（002916）旗下廣州廣芯主要定位高階ABF載闆國産化替代，滿産後産值有望達到60億元以上，有望在未來三年内開啟公司的第二增長曲線。此外，興森科技（002436）今年聚焦ABF新品和新客戶的導入，為2025年ABF載闆放量做準備。
倒是可以期待一波興森科技在ABF載闆上的夢想，在明年是否能照進現實。
除了現有的基闆技術，根據英特爾的公開披露，對于整個半導體封裝領域，玻璃基闆是未來重要方向，它可顯著改善電氣和機械性能。而且有了想吃螃蟹的人，比如科技龍頭之一的蘋果，正積極與多家供應商商讨将玻璃基闆技術應用于晶片開發。
基闆的技術發展趨勢
而反觀國内，長電科技已經在進行玻璃基闆封裝項目的開發，預計就是這兩年能夠實作量産。
而對于環氧塑封料，華海誠科（688535）生産的高性能類環氧塑封料逐漸打破了外資廠商的壟斷地位。其顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封裝，相關産品已認證客戶驗證。距離提升自身業績，仿佛已經近在咫尺。
是以，雖然我們得承認現在外資廠商占據主導地位，但是筆者認為國内玩家一直走在自主突破的道路上。
注：本文不構成任何投資建議。股市有風險，入市需謹慎。沒有買賣就沒有傷害。