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破局之路清晰!封装材料,不再焦虑

破局之路清晰!封装材料,不再焦虑

作者/星空下的烤包子

编辑/菠菜的星空

排版/星空下的海带苗

最近,先进封装这个主题可以说结结实实的火了一把。

起因还是最近英伟达、AMD直接包下了台积电今明两年先进封装产能,背后的主要逻辑还是看好未来AI处理器带来的芯片需求增长。据专业机构分析,预期未来五年AI处理器年复合增长率达50%。这样的高增长,说实话让大部分投资者都为之心动。

封装技术可以说是半导体制造的关键步骤之一,它能将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装环节价值占整个半导体封测部分的80%-85%,重要性不言而喻。

而在封装领域,封装材料往往是更容易被关注到的一个环节,不同材料虽然承担的角色不同,但最终都是为了封装技术变得更先进。

那么今天,我们就一起走进封装材料的世界,来看看这条赛道是不是拥有投资价值。

一、回暖,就在一瞬间

今年以来,随着AI PC、MR等创新终端的不断涌现,先进封装领域的需求呈现出了水涨船高的局面。毕竟在后摩尔定律时代,先进封装成为提升系统整体性能的非常关键的突破口之一。

据专业机构分析,三年后全球的先进封装全球市场规模为475亿美元,将占整个封装市场的一半还要多,最近五年的复合增长率超过了8%。

行业复苏情况如何,业绩就能说明问题。比如龙头之一的长电科技(600584),今年一季度营业收入和归母净利润分别同比增长了17%和23%。这也是公司归母净利润在连续5个季度下滑后,第一次实现了环比增长,终于走出了黑暗的深渊。

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先进封装布局情况

此外,另一龙头通富微电(002156)的表现则更为炸裂。归母净利润增长超过了20倍。其国内外申请的相关专利超过1500件,用技术投入构筑“护城河”。要知道,过去两年公司的净利润刚刚同比大幅下滑,遭遇了滑铁卢。现在的业绩增长,也被不少投资者视为王者归来。

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通富微电股价变化

先进封装的整体复苏也推动封装材料等细分领域迎来了量价齐升。

二、打破封锁圈

在封装材料中,有一说一,封装基板是材料中最重要的成本来源,主要起到支撑、散热等作用。

而且基板也是自主突破的重要节点,比如其中比较高端的ABF载板(包括其上游材料),供给市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断。主要也是因为其核心材料产能不足、工艺复杂。ABF载板主要用在CPU、GPU等高端算力芯片上。

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封装基板的成本占比

比如,ABF载板的ABF薄膜主要由日本玩家味之素垄断。近些年自动驾驶、云计算等新兴应用领域对处理器提出更高要求,ABF载板也有着比较广阔的市场空间,据专业机构分析,ABF载板的需求量将从三年前的28亿片,增长到今年的突破40亿片。

三、梦想照进现实

除了基板,重要的封装材料还有包封材料,其中环氧塑封料占90%左右。而在这个细分领域,目前国产环氧塑封料市场占比还不到三成,而高端环氧塑封料产品基本被日本玩家所垄断。高端基板面临着同样的问题。

国内的玩家,更多的是聚焦在BT载板,它的制造工艺相对来说比较简单。但也不能说国内玩家不思进取,只停留在红海的低端市场。

比如深南电路(002916)旗下广州广芯主要定位高阶ABF载板国产化替代,满产后产值有望达到60亿元以上,有望在未来三年内开启公司的第二增长曲线。此外,兴森科技(002436)今年聚焦ABF新品和新客户的导入,为2025年ABF载板放量做准备。

倒是可以期待一波兴森科技在ABF载板上的梦想,在明年是否能照进现实。

除了现有的基板技术,根据英特尔的公开披露,对于整个半导体封装领域,玻璃基板是未来重要方向,它可显著改善电气和机械性能。而且有了想吃螃蟹的人,比如科技龙头之一的苹果,正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。

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基板的技术发展趋势

而反观国内,长电科技已经在进行玻璃基板封装项目的开发,预计就是这两年能够实现量产。

而对于环氧塑封料,华海诚科(688535)生产的高性能类环氧塑封料逐步打破了外资厂商的垄断地位。其颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证。距离提升自身业绩,仿佛已经近在咫尺。

所以,虽然我们得承认现在外资厂商占据主导地位,但是笔者认为国内玩家一直走在自主突破的道路上。

注:本文不构成任何投资建议。股市有风险,入市需谨慎。没有买卖就没有伤害。