三星3nm代來襲，台積電3nm将落後？
半導體制程工藝一直是晶片制造商們角逐的焦點戰場。台積電憑借7nm和5nm工藝的領先優勢，長期占據着智能手機晶片市場的制高點。三星憑借3nm工藝的突破性進展，有望在2024年重新洗牌這一格局。
三星電子在3nm工藝的研發道路上，經曆了諸多曲折。早在2021年，三星就已着手研發首款3nm工藝晶片，并冠以＂3GAE＂的代号。這一代工藝采用了全新的MBCFET半導體結構，相比4nm工藝，內建度提高16%，性能提升23%，功耗降低16%。
盡管工藝參數看似非常出色，但三星3GAE工藝的良率一直是個令人頭疼的難題。由于MBCFET結構過于先進和複雜，導緻晶片制造的缺陷率居高不下，良率僅在20%左右，遠低于量産所需的80%以上水準。
面對良率挑戰，三星決定在3GAE工藝的基礎上，推出一款改良版3nm工藝，命名為＂3GAP＂。這一代工藝在保留MBCFET結構的對制程參數和工藝流程進行了大量優化和改進，以期能夠顯著提升良率。
據了解，三星3GAP工藝的良率已經顯著提升，有望在2024年實作量産。一旦量産，三星将成為全球家推出3nm晶片的廠商，搶先台積電一步。
台積電在3nm工藝的研發上也絕不落後。台積電3nm工藝将采用改良版的FinFET Plus半導體結構，相比5nm工藝，性能提升18%，功耗降低25%。台積電3nm工藝預計将于2023年下半年量産，為2024年的手機晶片供應做好準備。
兩家晶片制造巨頭在3nm工藝上的較量，将直接決定未來幾年手機晶片市場的格局。如果三星3GAP工藝的良率确實能夠達到量産水準，那麼三星将有望憑借工藝領先優勢，重新奪回旗艦手機晶片的制高點。
台積電在制程工藝上也絕不是等閑之輩。憑借過往在7nm和5nm工藝上的領先地位，台積電在工藝制程方面積累了豐富的經驗，在良率控制和産能擴張等方面都占據明顯優勢。三星想要徹底反超台積電，并非易事。
對于手機晶片制造商來說，工藝之争從來都不是一場單純的技術較量，更多的是一場看誰能在關鍵時刻抓住市場先機的商業戰役。
以高通公司為例，作為全球最大的手機晶片供應商，高通對于晶片制程工藝的選擇向來都是慎之又慎。在5nm工藝時代，高通就曾一度放棄了三星的5nm工藝，而是選擇了台積電更為成熟的5nm制程。
這一決定的背後，是高通對三星5nm工藝良率不佳的顧慮。由于良率問題，三星5nm工藝晶片的産能一直無法滿足高通的需求。為了確定旗艦晶片供應的穩定性，高通不得不作出艱難抉擇，放棄了三星的5nm工藝。
時至今日，高通在3nm工藝的選擇上也面臨着同樣的困境。按照原定計劃，高通本應該在2024年推出搭載三星3GAP工藝制造的全新一代旗艦晶片骁龍8Gen4。
三星3GAP工藝的良率狀況如何，目前還是一個未知數。如果良率依舊無法滿足量産要求，那麼高通就将陷入一場供應危機，旗艦晶片的發貨量将無法滿足市場需求。
有消息指出，為了規避風險，高通已經暗中啟動＂B計劃＂，那就是繼延用台積電5nm工藝，推出一款過渡版本的骁龍8Gen4晶片。一旦三星3GAP工藝真的出現問題，高通就可以立即切換到這款過渡版晶片，確定供應的連性。
這樣一來，高通在2024年就将陷入一種尴尬的境地。一方面，它将推出采用三星3GAP工藝制造的正統骁龍8Gen4晶片；另一方面，又将推出采用台積電5nm工藝制造的過渡版本。
兩款晶片的性能和功耗表現将存在明顯差距，這無疑會給高通的營銷和品牌形象帶來一定影響。作為行業上司者，高通需要向消費者傳遞出統一、清晰的旗艦晶片形象。
除了高通之外，其他手機晶片供應商在3nm工藝的選擇上也面臨着同樣的困境。以聯發科為例，這家台灣晶片制造商一直都是台積電的鐵杆粉絲，從未使用過三星的制程工藝。
聯發科似乎也在考慮嘗試三星3GAP工藝。有消息指出，聯發科計劃在2024年推出一款采用三星3GAP工藝制造的新品牌晶片，定位于中高端市場。
這一決定的背後，是聯發科對于台積電3nm工藝的質疑。台積電3nm工藝采用的是改良版FinFET Plus結構，而非全新的MBCFET或者GAA結構。這使得台積電3nm工藝的性能和功耗提升幅度，都相對有限。
與之相比，三星3GAP工藝采用的MBCFET結構，性能和功耗的提升空間就要大得多。如果三星3GAP工藝的良率真的能夠達标，那麼它在中高端市場就将占據明顯的競争優勢。
聯發科之是以隻将三星3GAP工藝應用于新品牌晶片，而非現有的中高端天玑系列晶片，也是出于對良率的顧慮。一旦三星3GAP工藝真的出現問題，那麼新品牌晶片的供應就會受到嚴重影響。
而天玑系列晶片作為聯發科的現有産品線，其供應的穩定性就顯得尤為重要。聯發科決定先在新品牌晶片上小試牛刀，等三星3GAP工藝的良率真正達标後，再考慮是否将其應用于天玑系列。
手機晶片制造商們對于三星3GAP工藝的态度，都是既期待又憂慮。一方面，他們都希望三星能夠在3nm工藝上取得突破，為手機晶片帶來性能和功耗的全新提升；另一方面，他們也都對三星3GAP工藝的良率問題憂心忡忡，生怕一旦良率無法達标，就會陷入嚴重的供應危機。
或許，這種憂慮也是無稽之談。三星作為全球大晶片制造商，在工藝制程方面的實力是毋庸置疑的。相信三星一定已經做好了萬全的準備，三星3GAP工藝的良率問題必将迎刃而解。到那時，三星就将重新奪回手機晶片制程工藝的領先地位，成為行業新的＂指路明燈＂。