三星3nm代来袭，台积电3nm将落后？
半导体制程工艺一直是芯片制造商们角逐的焦点战场。台积电凭借7nm和5nm工艺的领先优势，长期占据着智能手机芯片市场的制高点。三星凭借3nm工艺的突破性进展，有望在2024年重新洗牌这一格局。
三星电子在3nm工艺的研发道路上，经历了诸多曲折。早在2021年，三星就已着手研发首款3nm工艺芯片，并冠以＂3GAE＂的代号。这一代工艺采用了全新的MBCFET晶体管结构，相比4nm工艺，集成度提高16%，性能提升23%，功耗降低16%。
尽管工艺参数看似非常出色，但三星3GAE工艺的良率一直是个令人头疼的难题。由于MBCFET结构过于先进和复杂，导致芯片制造的缺陷率居高不下，良率仅在20%左右，远低于量产所需的80%以上水平。
面对良率挑战，三星决定在3GAE工艺的基础上，推出一款改良版3nm工艺，命名为＂3GAP＂。这一代工艺在保留MBCFET结构的对制程参数和工艺流程进行了大量优化和改进，以期能够显著提升良率。
据了解，三星3GAP工艺的良率已经显著提升，有望在2024年实现量产。一旦量产，三星将成为全球家推出3nm芯片的厂商，抢先台积电一步。
台积电在3nm工艺的研发上也绝不落后。台积电3nm工艺将采用改良版的FinFET Plus晶体管结构，相比5nm工艺，性能提升18%，功耗降低25%。台积电3nm工艺预计将于2023年下半年量产，为2024年的手机芯片供应做好准备。
两家芯片制造巨头在3nm工艺上的较量，将直接决定未来几年手机芯片市场的格局。如果三星3GAP工艺的良率确实能够达到量产水准，那么三星将有望凭借工艺领先优势，重新夺回旗舰手机芯片的制高点。
台积电在制程工艺上也绝不是等闲之辈。凭借过往在7nm和5nm工艺上的领先地位，台积电在工艺制程方面积累了丰富的经验，在良率控制和产能扩张等方面都占据明显优势。三星想要彻底反超台积电，并非易事。
对于手机芯片制造商来说，工艺之争从来都不是一场单纯的技术较量，更多的是一场看谁能在关键时刻抓住市场先机的商业战役。
以高通公司为例，作为全球最大的手机芯片供应商，高通对于芯片制程工艺的选择向来都是慎之又慎。在5nm工艺时代，高通就曾一度放弃了三星的5nm工艺，而是选择了台积电更为成熟的5nm制程。
这一决定的背后，是高通对三星5nm工艺良率不佳的顾虑。由于良率问题，三星5nm工艺芯片的产能一直无法满足高通的需求。为了确保旗舰芯片供应的稳定性，高通不得不作出艰难抉择，放弃了三星的5nm工艺。
时至今日，高通在3nm工艺的选择上也面临着同样的困境。按照原定计划，高通本应该在2024年推出搭载三星3GAP工艺制造的全新一代旗舰芯片骁龙8Gen4。
三星3GAP工艺的良率状况如何，目前还是一个未知数。如果良率依旧无法满足量产要求，那么高通就将陷入一场供应危机，旗舰芯片的发货量将无法满足市场需求。
有消息指出，为了规避风险，高通已经暗中启动＂B计划＂，那就是继延用台积电5nm工艺，推出一款过渡版本的骁龙8Gen4芯片。一旦三星3GAP工艺真的出现问题，高通就可以立即切换到这款过渡版芯片，确保供应的连性。
这样一来，高通在2024年就将陷入一种尴尬的境地。一方面，它将推出采用三星3GAP工艺制造的正统骁龙8Gen4芯片；另一方面，又将推出采用台积电5nm工艺制造的过渡版本。
两款芯片的性能和功耗表现将存在明显差距，这无疑会给高通的营销和品牌形象带来一定影响。作为行业领导者，高通需要向消费者传递出统一、清晰的旗舰芯片形象。
除了高通之外，其他手机芯片供应商在3nm工艺的选择上也面临着同样的困境。以联发科为例，这家台湾芯片制造商一直都是台积电的铁杆粉丝，从未使用过三星的制程工艺。
联发科似乎也在考虑尝试三星3GAP工艺。有消息指出，联发科计划在2024年推出一款采用三星3GAP工艺制造的新品牌芯片，定位于中高端市场。
这一决定的背后，是联发科对于台积电3nm工艺的质疑。台积电3nm工艺采用的是改良版FinFET Plus结构，而非全新的MBCFET或者GAA结构。这使得台积电3nm工艺的性能和功耗提升幅度，都相对有限。
与之相比，三星3GAP工艺采用的MBCFET结构，性能和功耗的提升空间就要大得多。如果三星3GAP工艺的良率真的能够达标，那么它在中高端市场就将占据明显的竞争优势。
联发科之所以只将三星3GAP工艺应用于新品牌芯片，而非现有的中高端天玑系列芯片，也是出于对良率的顾虑。一旦三星3GAP工艺真的出现问题，那么新品牌芯片的供应就会受到严重影响。
而天玑系列芯片作为联发科的现有产品线，其供应的稳定性就显得尤为重要。联发科决定先在新品牌芯片上小试牛刀，等三星3GAP工艺的良率真正达标后，再考虑是否将其应用于天玑系列。
手机芯片制造商们对于三星3GAP工艺的态度，都是既期待又忧虑。一方面，他们都希望三星能够在3nm工艺上取得突破，为手机芯片带来性能和功耗的全新提升；另一方面，他们也都对三星3GAP工艺的良率问题忧心忡忡，生怕一旦良率无法达标，就会陷入严重的供应危机。
或许，这种忧虑也是无稽之谈。三星作为全球大芯片制造商，在工艺制程方面的实力是毋庸置疑的。相信三星一定已经做好了万全的准备，三星3GAP工艺的良率问题必将迎刃而解。到那时，三星就将重新夺回手机芯片制程工艺的领先地位，成为行业新的＂指路明灯＂。