“我們一直在思考聯發科能夠給這個産業帶來什麼樣的價值”，“如果沒有價值，我們就沒有辦法長久地展現我們的競争力。”聯發科技資深副總經理運算聯通元宇宙事業群總經理遊人傑表示。
一邊是車展現場雷軍、周鴻祎成為衆星捧月的焦點，另一邊低調的聯發科釋出了全新的座艙晶片，包括采用3nm制程的CT-X1和采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0，從目前的行業狀态來看，聯發科最新釋出的三款産品，是業内采用最高先進制程的晶片，這樣先進的制造技術，必将把智能座艙的發展推向一個全新高度。
圖檔來源：聯發科
在智能化産業快速發展的行業背景下，越來越多的車企提出了大模型上車的概念，并逐漸實作了在車端的應用。其中，背靠百度的極越已經實作大模型上車，哪吒L将于6月通過OTA的方式，實作大模型上車。
就如北京車展的主題“新時代，新汽車”一樣，汽車的智能化程度越來越高，一個全新的智能出行時代已經悄然開啟。
但汽車與智能化的結合并非是一帆風順的，就如當下如火如荼的大模型上車一樣，受制于車用晶片的性能局限，車企紛紛通過精簡大模型或者調用雲端大模型的方式來實作相應的功能，很明顯，精簡大模型會功能受限，而調用雲端大模型又過于依賴通訊網絡，這都會使得消費者的用車體驗大打折扣。
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為了解決這樣的行業難題，聯發科便推出了CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三款座艙晶片，并已經獲得6家以上的頭部車企定點，其中搭載4nm制程的新車型将會在5、6月份實作SOP，以支援遠高于行業水準、最高可達70億參數的AI大模型來看（3nm支援130億），這就意味着汽車行業即将開啟端側大模型時代。
産品資訊：天玑汽車座艙平台整合了Armv9架構，支援先進的端側生成式AI技術。其中，采用3nm制程的CT-X1，支援130億參數的AI大語言模型和多模态生成式AI模型，能夠在1秒内生成AI圖像；采用4nm制程的CT-Y1和CT-Y0支援70億參數的AI大語言模型，同樣可實作1秒内生成AI圖像。
最強座艙晶片的産業價值
端側大模型是消費電子領域火熱的新概念。在ChatGPT、Sora等大模型一輪又一輪重新整理人們認知的背景下，幾乎所有硬體廠商共同認為AI是下一個行業爆發點。為此，OPPO、榮耀等手機廠商紛紛釋出了自家的大模型産品，用來強化自身的競争力。
作為手機晶片領域的佼佼者，聯發科早已開啟了對AI領域的布局，并将在手機市場的優勢延伸到了汽車領域。
去年4月，聯發科正式對外釋出了天玑汽車平台，将其在移動平台的旗艦品牌“天玑”，應用到了汽車領域，以彰顯聯發科布局汽車産業的決心。一年後，天玑汽車座艙平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0三大晶片正式亮相，為車企的中高端車型提供了新選擇。
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據安兔兔資訊顯示，基于4nm的CT-Y1實測安兔兔車機版跑分超過107萬，這顆輕旗艦與骁龍8295旗艦的算力性能基本持平。而3nm工藝打造的旗艦CT-X1，性能比骁龍8295強30%，成為目前市場上最強的座艙晶片。
之是以端側大模型會成為大勢所趨，是因為雲端大模型過于依賴通訊網絡，在地庫、隧道等信号弱的場景中體驗不佳，而端側大模型不僅很好地解決了這樣的問題，還擁有響應速度快，隐私性更好等諸多優勢。
圖注：聯發科技資深副總經理運算聯通元宇宙事業群總經理 遊人傑
“聯發科座艙平台能夠加速把AI在雲端的大模型應用落到端側來，這是我們希望聯發科能夠帶給客戶的價值”，遊人傑這樣表示。
同業内諸多車企将大模型裁剪至50億甚至10-20億參數的狀态相比，聯發科座艙平台支援70～130億參數狀态，有着頗為領先的優勢，這樣的優勢能夠幫助車企建立領先的品牌形象，更好地探索和發展智能汽車行業。
除了擁有先進制程和出衆端側生成式AI技術之外，聯發科座艙平台還具有高度內建的特點。官方資訊顯示，天玑汽車座艙平台CT-X1、CT-Y1和CT-Y0不僅内部內建了5G T-BOX、雙頻Wi-Fi、藍牙和全球導航衛星系統（GNSS）等諸多功能，還可内建旗艦級的HDR ISP影像處理器，支援AI降噪、AI 3A等多種智能影像優化技術，這樣高度內建的狀态，能夠顯著降低車企的人力和時間成本。
在聯發科技天玑汽車聯接平台副總經理Weizhi Yu看來，聯發科能夠從硬體高度整合、縮短開發周期、系統性能優化三個層面來幫助車企降本。例如，在開發周期的優化上，聯發科從立項到量産上車的時間可以縮短到1年，而行業平均要2年的時間，這就意味着聯發科能夠幫助車企節省一半的人力成本。
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“我們做了很多軟體工作，搭建了很好的軟體的機座，可以在CPU、GPU還有AI這塊大幅度降低成本，這帶來的降本效果可能會超乎你的想象”，他進一步解釋道。
在汽車行業競争越來越激烈，價格戰此起彼伏的行業大勢下，聯發科推出性能優異且成本更可控的座艙晶片，在推動行業快速進化的同時，也該領域王位新的繼任者。
攜手英偉達，加速汽車智能化
大模型從雲端走向車端是行業發展的必然趨勢，這樣的發展趨勢為聯發科成就更多的市場佔有率奠定了基礎。作為一家緻力于為汽車行業帶來更多價值的企業，聯發科的布局并不僅僅局限于座艙領域。
去年聯發科推出的天玑汽車平台，就涵蓋座艙平台、聯接平台、駕駛平台、關鍵元件四大方向的解決方案。
其中，聯發科在 5G、Wi-Fi、藍牙、導航、衛星通信等聯接技術上的領先優勢和電源管理晶片、螢幕驅動晶片、攝像頭 ISP 等衆多關鍵零部件産品，早已上車應用，而在智能駕駛領域，與英偉達的合作，卻為其提供了廣闊的想象空間。
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去年5月，聯發科與英偉達達成合作關系，并正式對外宣布聯發科将開發內建英偉達 GPU 芯粒（chiplet）的汽車SoC，搭載英偉達 AI和圖形計算IP能力。今年3月舉辦的NVIDIA GTC 大會上，聯發科釋出了四款與英偉達合作的座艙SoC：C-X1、C-Y1、C-M1和C-V1，這四款産品皆支援NVIDIA DRIVE OS軟體。
聯發科座艙晶片領先和英偉達智駕晶片極具優勢的狀态，以及汽車行業紛紛啟動“艙駕融合”開發的背景，不難預測，聯發科與英偉達的合作會迎合“艙駕融合”的行業發展趨勢。
在遊人傑看來，聯發科與英偉達的合作有三大意義，一是基于長遠發展考慮，為“艙駕融合”做準備；二是雙方可以實作互相增值，提升在低功耗産品設計和産品布局方面的競争力；三是在AI爆發的時代，雙方的合作可以強化AI生态圈的布局，協同快速發展。
圖檔來源：聯發科
“聯發科整個天玑汽車平台，包括座艙、聯接，包括未來的智駕，都是瞄準全球市場的，這也是毋庸置疑。聯發科核心的技術是運算，運算包括CPU、GPU、NPU的運算能力，運算的背後代表的是先進制程，多快能夠量産的能力，這個每一個先進制程的成本不是一個小的公司可以負擔的。聯發科有很好的既有的這些産品的平台，還有基于這樣的平台和我們的核心技術，能夠再繼續投資到未來運算的平台、車用的平台，然後瞄準全球市場，這是從中長期來看，擁有先進制程能力的IC設計公司，才有辦法在未來生成式AI定義的智能汽車市場中立足，這是聯發科在市場上能夠即刻提供的價值之一”，他補充道。
不難發現，聯發科為汽車行業提供了一套完整的解決方案，随着智能汽車的發展，聯發科在智能駕駛、聯接平台、關鍵元件等領域的積累，也将為智能汽車提供良好的支撐。
而從長遠的發展視角來看，汽車智能化的演進需要晶片廠商強有力的支撐，其中既包括推出先進制程的晶片将大模型落到車端，也需要巨大的測試投入，讓大模型變得更精準便利，而更先進的制造技術和龐大的測試支出并非一般企業能夠承受的。從這裡看來，聯發科攜手英偉達齊頭并進的政策，有着頗為積極的意義，它們能夠為汽車的智能化發展提供更優質的稀缺資源。