距離骁龍8 Gen3和天玑9300釋出已經過去幾個月時間，按照高通和聯發科的旗艦晶片疊代計劃，骁龍8 Gen4和天玑9400都要到下半年才會釋出，不過目前這兩顆旗艦U的部分資訊已被曝光。
據部落客“數位閑聊站”曝料，聯發科将在今年晚些時候推出的新一代旗艦級移動平台天玑9400，會采用Arm最新研發的CPU架構，代号為“BlackHawk”(黑鷹)，已經在進行内測，進度很不錯。
從該部落客的曝料來看，“BlackHawk”架構屬于旗艦級别，下半年商用的時候預計會命名為Cortex-X5，配合天玑9400的全大核CPU底子，内部驗證的IPC性能Arm X5超越了蘋果A17 Pro，更是領先于高通自主研發的Nuvia。不出意外的話，vivo X200系列有望首發天玑9400，預計10月份釋出。
IPC性能指的是每提升1GHz性能提升的直覺資料，大家可以了解為，在相同的CPU主頻下，IPC越高，性能越強。比如華為Pura70系列上的麒麟9010，IPC性能比麒麟9000S暴漲了約21.88%，據說繼續吊打蘋果高通聯發科！
值得一提的是，去年天玑9300開創了旗艦晶片全大核時代，今年的天玑9400也會繼續這一思路，但在第二代3nm工藝和全新的X5超大核雙buff加持下，想必性能會有更炸裂的表現。
不過在這之前，聯發科還會有一顆半代更新的天玑9300+，安兔兔跑分230萬+，将由vivo X100S在下個月釋出。