最猛天玑芯首曝光，蘋果A18 Pro還沒釋出就被幹翻了？

去年11月，聯發科在深圳舉行全球釋出會，全新旗艦移動平台天玑9300正式登場。作為移動半導體領域「禦三家」中最後一位交答卷的廠商，天玑9300就像是晚宴上的最後一道甜點，可口、解膩。

過去幾個月時間，小雷體驗了vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7三款搭載聯發科天玑9300移動平台的新機，正如在它們各自的評測中提到的那樣，性能上，幾乎沒有遺憾。

硬要從中找到一個可惜之處，那就是制程工藝。

比天玑9300早兩個月時間釋出的蘋果A17 Pro晶片，采用了台積電最新3nm制程工藝，盡管在官方資料上，這顆晶片最終性能提升較前代不過10%左右。但後續多家媒體的測試得出共同的結論：是蘋果拉了，而不是3nm工藝拉了。

（圖源：聯發科）

假如，聯發科也能吃上台積電3nm工藝的紅利，是不是還能再進一步？在聯發科最新洩露的跑分資料裡，我們找到了答案。

搭載聯發科天玑9400移動平台的初期工程機，在安兔兔評測中得分344萬分，GeekBench 6單核得分2776、多核得分11739，這也是天玑平台首次在多核得分上突破1w分。

（圖源：微網誌）

與天玑9300移動平台相比，單核提升26%、多核提升55%，是目前曝光的所有下一代旗艦晶片裡性能表現最激進的。

當然，按照計劃，天玑9400還要等到今年底才會正式與我們見面，現在就大呼「牛逼」，似乎有些為時尚早。

天玑9400，有點猛

據官方消息披露，聯發科天玑9400移動平台預計采用台積電3nm制程工藝，配備1顆ARM公版Cortex-X5超大核心、3顆Cortex-X4超大核心與4顆Cortex-A720中核心。假如你有關注過天玑9300的核心方案，你一定會發現，怎麼聯發科又「偷偷」改配方了？

天玑9300在剛被曝出之時引起了不少争議，畢竟旗艦晶片完全放棄小核心，這是一個壓力不小的挑戰，例如能效比，控制得當才能最大限度地發揮出理想效果。不過，在vivo X100系列的實測中，我們也發現，在遊戲極限場景中，天玑9300除了偶爾有些幀率波動之外，整體表現還是讓人滿意的，發熱控制也比較出色。

（圖源：微網誌）

而回過頭來看，天玑9400在此前「4超大核+4大核」的基礎上，将一顆超大核更換為Cortex-X5超大核心，激程序度可見一斑。當然，台積電3nm制程工藝在經過近兩年時間的打磨後，預計也會變得更加成熟，聯發科想要放手一博，也合乎情理。

（圖源：微網誌）

2023年被業界稱為「AI元年」，從晶片制造商、智能終端、雲服務商，幾乎任何一個最終指向消費市場的環節，均有AI的影子浮現。是以，在看完天玑9400跑分資料之後，我似乎更關心它會在AI部分提供多少性能支援。

以去年釋出的天玑9300移動平台為例，它内置了第七代AI處理器 APU 790，專為生成式AI而生，能跑330億參數的大模型。而在能耗方面，得益于這顆晶片，天玑9300與前代相比，功耗降低了45%，但整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍。

（圖源：雷科技）

雖然在跑分資料上看不出天玑9400在AI方面的進步，但早前聯發科首席執行官蔡力行在活動中透露，非常看好端側大模型所帶來的新一輪換機潮，會更注重這方面運算能力的提升。

無論如何，天玑9000系列已經讓聯發科在高端智能手機市場浮現出清晰的方向，穩紮穩打地進步，也讓人對每一次的疊代更新有更多期待。

高端市場，天玑真的穩住了嗎？

聯發科初次在高端智能手機市場收獲認可，大緻是在天玑9000移動平台問世之時，那時候，小米、OPPO、vivo都在當代旗艦機型上采用了天玑9000+晶片，效果也相當顯著。

（圖源：小米論壇）

但直至去年釋出的天玑9300移動平台，才讓小雷真正感受到，聯發科在高端市場或許真的成了。

一方面，天玑9300的性能表現确實頂。這顆旗艦晶片的配置，正如前面所提到的，「4超大核+4大核」的方案，峰值性能表現出色。以安兔兔跑分為例，搭載天玑9300的vivo X100 Pro能夠輕松突破200萬分。

另一方面，遊戲、AI等周邊配置堆滿。天玑9300在遊戲部分支援了移動端的硬體級光線追蹤，首發便支援了《暗區突圍》、《仙劍世界》等高品質移動遊戲；AI方面，正如前面所說，天玑9300對端側大模型非常重視，APU 790的性能表現也是有目共睹的。

（圖源：OPPO）

綜合來看，天玑9300能被廠商堅定地選擇，也并不讓人感到意外。vivo X100系列首發的兩款機型均搭載了天玑9300移動平台、OPPO Find X7系列也在标準版為聯發科留有一席之地，另外，Redmi也将在3、4月份釋出K70 Ultra。從市場表現來看，這兩個旗艦系列也可圈可點：vivo X100系列首銷6小時全網銷售額破10億、OPPO Find X7系列首銷成績是前代的402%。

但可惜的是，聯發科在高端市場的覆寫率還不算很廣，天玑9300截至目前隻有三個品牌在使用，其中真正定位高端的機型也隻有vivo X100 Pro和OPPO Find X7。如何讓更多旗艦機型用上天玑芯，這是聯發科接下來需要考慮的事情。

天玑9400，能否助聯發科拿下更廣的市場？

最近三年，聯發科在高端市場的份額水漲船高，但綜合來看，其在中低端層級覆寫的範圍要比高端廣得多。

不過，聯發科CFO顧大為在2023年第三季度财報電話會議上回應了相關的争議，他表示聯發科2023年旗艦晶片的營收大緻在10億美元左右，收入可觀。但品牌覆寫不夠廣，還是讓消費者的信心有些不足。

（圖源：iQOO）

從廠商的角度來看，大多數品牌早期并未與聯發科在旗艦機型上建立合作，盡管天玑9000系移動平台誕生以來已經取得了不俗的成績，但部分廠商仍處于觀望之中。整個智能手機市場都在「内卷」，敢于踏出這一步的品牌并不算多。

進步也有，比如vivo X100系列首發的兩款旗艦機型僅搭載了天玑9300晶片，足以見得聯發科開始在高端市場給品牌樹立了足夠的信心。

新拐點或許就在即将到來的天玑9400。

2024年智能手機市場充滿了未知，比如AI手機概念的确立、海量高品質手遊上線帶來的性能壓力，以及業界普遍認為的換機潮來襲。從天玑9300就能看出來，聯發科已經為接下來的未知裡，做好了準備。

寫在最後

作為一名普通消費者，小雷還是非常期待聯發科在高端手機市場能夠分到一杯羹，不為别的，隻為了能夠更多樣化的選擇。

聯發科天玑9400移動平台，用上了台積電3nm制程工藝、ARM全新公版X5超大核心，其在AI上的進步也有迹可循。可以說，相比起A18 Pro能支援到多少3A大作，我更期待天玑9400能不能讓下一代旗艦手機在流暢度、AI、影像和穩定的極限性能上做出更多令人驚喜的更新。