天天看點

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

華為晶片徹底不再對美隐藏真正的實力,華為在海外官網竟放出最新晶片麒麟9000w的消息。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

華為海外官網公開的晶片型号

之前華為在釋出Mate60時,連用的什麼晶片提都不提,對手機内的資訊更是特意進行了屏蔽,哪怕是到現在都不知道麒麟9000s背後的代工廠是哪家,有人說是台積電,也有說是華為自己的代工廠。

日經新聞聯合Fomalhaut研究公司拆解Mate60後,才發現晶片是麒麟9000s,更是猜測晶片是由中芯國際生産的。其實所謂的麒麟9000s華為到現在都沒承認過,感覺就是刻意藏着掖着,9000s還是跑分軟體測試出來的名字。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

華為mate60拆機

華為在海外官網公開麒麟9000w晶片,之前剛釋出的nova12搭載的麒麟9000SL,都說明華為已經敢正面硬剛歐美半導體封鎖,也不再擔心被切斷供應。

海外版麒麟9000w的曝光透露着兩個重要信号。

一個是華為晶片的産能非常充足,多餘的産能能夠供應海外。

第二個是華為将要重新奪回海外被蘋果、三星蠶食的市場。

華為并沒有透露麒麟9000w的具體規格資訊,但用途不出意外基本是這三種,平闆上的處理器一般不會比手機上的差太多。

是以第一種麒麟9000w可能就是麒麟9000s,跟mate60的晶片保持一緻,國内MatepadPro搭載的就是麒麟9000s,麒麟9000w是專供海外的外貿版本。

第二種麒麟9000w的性能比普通9000s的要強,也可能是麒麟9000s的滿血超頻版本,性能提升的同時功耗也會提升,是以把9000w放在了電池容量更大的平闆上。

最後一種可能,麒麟9000w就是一顆全新的晶片。

現在華為海思的技術路線就是在麒麟9000s的基礎上不停的搞小疊代,區分出各種型号供不同的裝置使用,但至今沒有特别大的更新換代,阻止麒麟晶片換代的原因主要有兩個。

因為美國的晶片制裁,台積電到現在還不能給華為代工,是以華為一直沒法突破3nm、5nm高工藝晶片的量産,不能像蘋果三星那樣每年換新一代晶片。

第二個原因就是華為拿不到最新的架構版權,華為麒麟9000s是在ARMv8架構基礎上研發的,買的是ARM公司的永久授權,但這個版本的架構是2011年推出的,在2021年ARM公司推出了新一代架構ARMv9。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

ARMv8架構

在這十年的時間裡,ARM釋出了基于Arm v9.2架構的全新CPU核,其中包括Corte-X4超大核。ARM宣稱X4是目前性能最強的CPU核,相較于上一代X2/X3提升了15%的性能或者降低了40%的功耗。

但是由于美日韓晶片技術封鎖的原因,國内包括華為在内都沒有拿到ARMv9的授權,即使砸錢都買不到,是以華為現在更傾向于在鴻蒙作業系統上提升産品競争力,另外開發麒麟9000的衍生型号。

比如國内MatepadPro 2024款搭載的降頻版麒麟9000s,nova12pro上的麒麟8000,nova12Ultra上搭載的麒麟9000SL,到現在海外版推出的麒麟9000w。

華為能解決麒麟9000s晶片量産的難題,就已經是重大突破了,也期待麒麟9100晶片量産的來臨。

華為不再隐瞞跟美國叫闆,再次推出新型晶片、海外版麒麟9000w,這透露了華為要重新奪回海外市場、對抗蘋果三星的決心。

美國制裁華為前,2019年華為全年手機出貨量達到了2億3850萬台,市場佔有率高達16%,僅次于三星的20%,超過蘋果位居全球第二,再給華為一點時間超過三星登頂全球第一也不是難題。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

2019年全球手機份額

但自從西方聯手打壓華為後,2022年全球手機品牌格局發生了翻天覆地的變化,這時華為因為晶片被斷供,市場佔有率被三星和蘋果迅速瓜分,當年直接掉出了全球前五的位置,市場佔有率驟跌到了2%,當年出貨量也隻有2000多萬台,還不夠2019年出貨量的一個零頭。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

2022年全球智能手機出貨量

2023年5月9日,華為時隔近四年重返德國慕尼黑,舉行了華為P60旗艦釋出會,9日到11日,華為陸續在歐洲、中東、非洲、亞太和拉美舉行産品釋出會,這預示着華為即将重返海外市場。

2023年9月,搭載麒麟9000s晶片的華為mate60突然開售,但相比之前旗艦手機先在德國發售,華為mate60并沒有對海外市場出售,原因就是晶片産能不足。

2024年開年,華為在海外官網推出麒麟9000w晶片,這也預示着搭載麒麟晶片的華為裝置将正式重返海外市場,麒麟晶片産能已經得到了解決。

回顧1992年12月任正非第一次前往美國考察,開啟了華為進軍國外市場的序幕。

雖然華為在美國市場的二十多年屢戰屢敗,在2003年差點被摩托羅拉給一百億美元收購了,但華為在其他海外市場的擴張之路還算順利。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

1997年亞洲經濟危機爆發後,西門子、阿爾卡特等電信巨頭紛紛撤出俄羅斯市場,華為抓住機遇跟俄電信公司聯手成立貝托-華為合資公司,成功打入俄羅斯市場。

借此機會,華為又拿下了俄羅斯周邊的獨聯體市場,2003年華為在獨聯體國家就賣出了超3億美元的裝置。

同樣在1997年,當時的拉美國家經濟正處于下行,華為進入拉美市場的首選地是巴西,但剛開始的經曆并不順利,直到2003年華為在拉美的全年銷售額還不超過1億美元。

但到了2012年華為僅僅在巴西就賣出了20億美元,2015年拿下了整個拉美市場13%的份額,華為在拉美的根基也逐漸穩固。

華為進軍歐洲市場,是以分布式基站的形式站穩腳跟的。

當初荷蘭籌建3G網絡時,荷蘭第四大營運商Telfort因為機房小,于是尋求開發一種小型機櫃,找諾基亞和愛立信都被拒絕了,最終沒辦法才找上了華為,華為用八個月的時間幫忙研發出了小型分布式基站,結果Telfort這時被荷蘭皇家電信收購了,華為剛研發出的基站于是被抛棄了。

硬剛美晶片圍堵?華為公開海外麒麟9000w晶片,為何不再隐藏實力

華為基站

不過幸好兩年後沃達豐在和西班牙當地的電信企業競争時,找上了華為,華為才拿下了一大批分布式基站的業務,這也為華為手機終端裝置進軍歐洲市場打下基礎。

從21世紀初到2020年,華為在這二十年穩打穩紮的海外市場,僅僅因為美國的一紙禁令,取得的成果在短短幾年的時間内消失殆盡,這次華為攜自研晶片麒麟9000w回歸海外市場,相信定會再次取得更佳的戰績!

繼續閱讀