衆所周知，目前制造晶片的主要材料還是矽，絕大多數的晶片，均是采用矽材料制造而成。
而随着晶片工藝的發展，科學家認為，當矽基晶片在達到1nm後，基本上就很難再前進了，因為這已經是接近實體工藝極限了。
是以科學家們，研究其它材料來取代矽，比如碳基材料、石墨烯材料等，甚至轉向光電晶片、量子計算等，但這些都沒有商業化，目前還是PPT。
而近日，有科研團隊終于制造出了全球第一顆石墨烯晶片，這個科研團隊，主要由中美兩所大學的研究人員組成，而不是網傳的美國大學。
這個團隊中，美國的大學是佐治亞理工學院，中國的大學是天津大學。研究由佐治亞理工學院的Walt A. de Heer教授提點研究方向，天津大學的教授、天津納米顆粒與納米系統國際研究中心執行主任馬雷帶領團隊，一起承擔了研究和攻關工作。
研究團隊制造出了全球第一顆由石墨烯制成的半導體。并且在測試時發現，石墨烯半導體的電子遷移率是矽的10倍。
我們知道晶片的計算能力，其實是由電子遷移的速度決定的，如果遷移率是矽的10倍，也意味着同樣的工藝情況下，石墨烯晶片的計算性能至少矽晶片的10倍。
這也意味着，在矽基晶片走到盡頭之後，接下來可以用石墨烯晶片來對矽基晶片進行替代，而不是無路可走了。
不過，理論上看似非常美好，要實作工業化落地可不容易，馬雷教授表示：“我估計還要 10 到 15 年，才能真正能看到石墨烯半導體完全落地。”
是以，對于這個技術，大家現在隻能保持期待，真正當我們用上石墨烯晶片，可能得10到15年之後去了，甚至會更久都說不定。
另外從這個事情也可以看出來，目前随着矽基晶片工藝進入3nm，離實體工藝盡頭越來越近後，各種基礎性的研究，也會越來越多，新的材料也會越來越多。
而碳基晶片、石墨烯晶片等各種材料都好，就看哪一種新的材料，能夠快速的工業化落地，哪一種就會稱王，至于那些PPT材料，隻有理論，空有PPT，有論文，但無法落地的，慢慢會跌落神壇。