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在當今半導體産業的舞台上，台積電、三星以及中芯國際都扮演着重要的角色。它們競相追趕着最先進的制程技術，不斷推動晶片制造的邊界。然而，晶片制造并非一帆風順，它蘊含着複雜的技術鍊條和全球化的影響。本文将深入探讨這些因素，以及中國晶片行業的前景。
晶片的制造過程涉及到設計、制造和封測三大環節，每個環節都需要廣泛應用各種軟硬體技術。例如，在設計階段，需要使用EDA工業軟體、架構技術和IP子產品，而制造過程則依賴于光刻機、刻蝕機、離子注入機和薄膜沉積等裝置。至于封測環節，則需要材料技術的支援，其中每種材料都有自己龐大的産業鍊。這些環節組成了半導體産業鍊的重要組成部分，數不勝數。
然而，半導體産業是高度全球化的，各國都在其中扮演着重要的角色。盡管如此，一些國家的行為幹擾了市場秩序，給全球半導體産業帶來了許多不确定性。從EDA軟體到EUV光刻機，再到晶片原材料，幾乎每個領域都受到國際規則的限制。這引發了一個問題，即如果面臨全面斷供，中國的晶片能力是否會被限制在90nm？
這個問題需要進一步澄清國産和純國産的概念。純國産意味着幾乎每個制造環節都采用自主研發的技術，而國産則指的是在全球産業鍊的基礎上采購國外半導體裝置，然後在國内進行自主技術加工。如果僅考慮純國産，90nm的制程是可以實作的，但中芯國際已經實作了14nm晶片的量産。這個事實改變了局面，即使面臨全面斷供，中國仍然有能力根據自主技術和已購裝置來生産晶片。
簡單來說，一旦國産廠商購買了可以生産14nm晶片的DUV光刻機，他們就能繼續生産，而無需擔心其他國家的幹預。賣出的裝置不會限制客戶的使用，這是基本商業原則。美國的行動也表明，他們主要關注未出售的裝置，而不是已售裝置。這意味着國内晶片制造商隻需要確定足夠的裝置供應，就能夠繼續生産所需制程的晶片。
中芯國際與ASML建立了長期的采購協定，這為雙方提供了穩定的合作基礎。雖然美日荷三方達成了協定，但這不會影響2023年的營收。ASML計劃在今年提高銷售額，特别是在中國市場的銷售額有望達到22億歐元。這意味着ASML今年向中國傳遞的光刻機數量大約在100台左右，足夠滿足未來的需求。
為什麼ASML會告知美日荷三方達成協定呢？這可能是為了鼓勵客戶盡快下單，以確定光刻機的供應。盡管如此，我們不能忘記，這些裝置都是來自國外的技術。在維持合作的同時，中國也應該加大自主研發力度，以確定自己的未來。
總之，中國的晶片産業正在迅速發展，盡管面臨一些全球化的挑戰，但中國有足夠的能力來應對這些挑戰。國産技術和采購裝置的結合為中國提供了獨立制造晶片的能力。然而，為了確定長期發展，中國還需要不斷加強自主研發，以應對不斷變化的國際形勢。在這個充滿機遇和挑戰的領域，中國的晶片産業有着廣闊的前景。
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