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小米12S Pro配置曝光 或将搭載天玑9000晶片

盡管在過去4個月的時間裡有大量的旗艦手機問世,但是市場銷量似乎不是很好。是以,下半年還會有更多疊代機型問世,預計在外形、硬體、拍照等方面将有大幅變化,以激發消費者的購買欲望。

小米12S Pro配置曝光 或将搭載天玑9000晶片

預計小米将在下半年推出小米12S Pro新機。根據爆料資訊顯示,它的代号為L2M,L2M可能代表着小米12S Pro會搭載聯發科處理器,預計将會是天玑9000。

據悉,天玑9000晶片為聯發科研發的高端晶片,目前已經在很多高端旗艦機型中使用。該晶片采用台積電4nm工藝打造,使用的是“1+3+4”三叢集Armv9架構,工作頻率最高可達3.05GHz。

小米12S Pro配置曝光 或将搭載天玑9000晶片

另外,還有兩款小米新機的資訊在網上曝光,分别是小米12S和另一版本的小米12S Pro,代号分别為L3S和L2S,後邊的S可能代表的是骁龍處理器。是以,小米12S Pro可能會推出骁龍版和天玑版兩個版本。

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