高通在2019年MWC大會上展示最新5G技術新品（來源：高通官網）
盡管新冠疫情以及歐洲需求降溫導緻全球智能手機市場銷售放緩，但手機晶片供應商卻沒有受此影響。
中原標準時間4月28日淩晨，美國5G晶片巨頭高通公司（Qualcomm）釋出2022财年第二财季業績報告。
财報顯示，截至今年3月27日的Q2财季，高通銷售額為111.64億美元，分析師預期106億美元，同比增長41%；淨利潤為29.34億美元，同比增長67%；調整後EPS（非GAAP）為3.21美元。
其中，高通骁龍手機晶片收入增長56%，至63.3億美元；物聯網晶片增長61%，汽車晶片收入增長41%。
得益于手機、物聯網晶片銷售強勁，高通該季營收、利潤雙雙超出華爾街市場的預期，同時也是高通連續第六季度營收超預期。
與此同時，高通财報釋出前幾個小時内，其競争對手、移動晶片設計公司聯發科技釋出的最新财報顯示，2022财年Q1，聯發科營收淨額約合51.2億美元，同比增長32.1%，毛利率竟高達50.3%。
随着華為被美國連續三輪制裁下，喪失麒麟手機晶片的更新，即便高通骁龍8 市場回報不佳，被小米集團中國區總裁盧偉冰稱為“破晶片”，但缺少強勁的競争對手，高通、聯發科業績直線上升，壟斷了安卓手機晶片市場。
華為跌倒，高通“赢麻了”
實際上，高通和華為一直是手機晶片行業的競争對手，同時也是合作夥伴。
2009年，華為釋出了K3手機晶片處理器。三年後，華為再次推出改進款的K3V2四核處理器，随後用在Ascend系列旗艦手機上，當時華為還沒把手機晶片命名為“麒麟”。
與此同時，2013年初，高通改變命名規則，釋出第一代骁龍處理器800系列、600系列、400系列和200系列。其中，骁龍800系列定位為旗艦處理器，并全面應用在小米、聯想等衆多品牌手機上，使得人們第一次了解到高通晶片的強勁性能，行業名聲大噪。
2014年，華為海思将自研手機處理器品牌命名為“麒麟”，正式瞄準了高通骁龍。随後在下半年，麒麟和骁龍經曆了一場反擊之戰，直接将麒麟送上對決寶座。
當時，高通推出的骁龍810發熱嚴重，拖累了不少手機廠商。然而，搭載麒麟925的華為Mate 7卻逆勢大賣，成功樹立起了華為手機的高端形象，成為華為手機業績崛起的轉折點。
2016年，憑借麒麟960，華為已經在高端手機晶片市場上與高通平起平坐。
一直到5G時代，高通CDMA的技術授權優勢消失，華為則占領先機，在性能、制程工藝等方面，麒麟990等多款5G晶片，與高通骁龍865依舊打得難分難舍，最終形成了蘋果、高通骁龍、聯發科、華為麒麟、三星獵戶座五大手機晶片鼎足而立的局面。
被美國制裁打壓前，過去十年，華為的旗艦智能手機，從來沒有搭載過高通骁龍處理器。
但與此同時，華為和高通也在多個領域展開密切的合作關系。一個是華為中低端手機系列以及部分海外市場産品中，華為選擇了高通骁龍作為其手機晶片供應商；另一個是手機射頻模組中，麒麟一直采用高通的QDM2305等多個射頻子產品，以及付給高通一定的授權費。
2018華為核心供應商大會上，華為92家核心供應商名單中，高通在其“金牌供應商”之列，僅次于英特爾和恩智浦，高通對于華為的重要性不言而喻。
然而自2018年8月起，華為接連三次被美國打壓，海思無法生産新的麒麟5G晶片，最終華為隻能将榮耀手機拆分，P系列旗艦手機選擇高通骁龍888 4G處理器。同時，華為轉向To B（企業端）業務，雲計算、自動駕駛等業務成為發力方向。
钛媒體App關注到，即便發熱功耗被诟病，但華為幾乎拒絕對高通産品性能、供貨進行大範圍宣傳。
高通CEO安蒙（Cristiano Amon）當時接受采訪時表示，縱觀曆史，高通與華為在中國市場乃至全球市場，一直處于競合關系。兩家可能在某些垂直領域是合作關系，而在另一些垂直領域則是競争對手。
钛媒體App梳理了高通近五年的财報發現，自從華為手機出貨遇阻，2018年-2022年Q2，高通整體營收、利潤雙雙大增，到2022年Q1，高通收入首次突破100億美元——這幾乎是百度智能雲2020年全年的收入，也是此刻聯想集團的市值（約合112.96億美元）。
高通最近五個财年的季度業績情況（來源：由钛媒體App編輯整理并制圖）
今年4月中旬，市場研究機構Gartner釋出2021年全球晶片企業收入報告。
資料顯示，2021年，高通整體營收達271億美元左右，行業排名第五，而聯發科2021年收入為176億美元左右，同比增長高達60.2%。報告還顯示，華為海思（HiSilicon）跌出前25名，2021年營收15億美元，同比下降81%。
頭豹研究院TMT行業首席分析師劉颀告訴钛媒體App，2021年安卓端旗艦手機SoC以高通骁龍888、與8 Gen 1平台為主，中低端處理器則被聯發科天玑9000獲得。過去幾年，華為丢掉的高端手機市場佔有率被蘋果占據，而華為榮耀所在的中低端市場則被小米、OPPO和vivo三家中國廠商快速占領。
安蒙在今天的财報電話會上表示，高通在三星的Galaxy S22系列手機中占有四分之三的份額，而在上一代手機中隻有40%。通常，三星在Galaxy S系列手機中有近一半比例采用自研晶片。此外，高通還為小米、OPPO和榮耀等中國智能手機廠商提供內建晶片。
展望2022财年，高通預計，受益于三星Galaxy系列旗艦手機與部分中國智能手機供貨商，旗下手機晶片業務将增長50%以上。
不過，可以預見到的是，随着小米、OPPO、vivo開始加大自研晶片力度，部分場景中可能會補充高通、聯發科晶片的不足。從長期來看，經曆了華為事件之後，實作自主可控的晶片研發會成為國産手機廠商新的發展路徑。
Gartner研究總監Masatsune Yamaji 此前接受钛媒體App采訪時表示，目前來看，晶片生産的資本、裝置和半導體生産的材料由美國、歐洲和日本的企業主導，中國企業要趕上他們還需要很長時間。
展開多元化政策，高通會和華為汽車再對決
2018年的高通AI Day上，也就是我第一次參加的高通官方活動上，首次公開了5G+AI發展戰略。
彼時，為了降低對特定市場的依賴，高通施行了多元化政策，積極跨足汽車、物聯網、XR/VR等領域，提供晶片和工具鍊解決方案。近期高通還加大對個人電腦市場的投入。市場分析人士也稱這是“高通的轉型”——高通在說明，他們不想輸。
當如今手機等消費電子市場增長放緩，聯發科的狙擊以及蘋果的自研晶片速度加快，讓高通的多元化戰略成了支撐公司業務發展的重要部分。
根據Canalys最新手機出貨量資料顯示，2022年Q1，受經濟形勢不佳和季節性需求低迷的影響，全球智能手機出貨量同比下降11%。
同時，聯發科已與OPPO、vivo兩家廠商在高端晶片層面進行多方位合作，并将天玑9000搭載在它們的旗艦産品上。（詳見钛媒體App前文：《左撕英特爾右堵聯發科，高通還能穩坐“晶片之王”嗎？》）
而且，蘋果還與台積電簽訂合同，後者将為2023年的iPhone系列生産定制的5G數據機，而随着雙方合作的深入，蘋果有望在台積電的3nm制程上獲得更大的支援。根據高通股東會的說法，他們判斷2025年，蘋果 iPhone就不再會搭載高通的技術了。
安蒙在今天财報電話會議上表示，目前所有終端市場的需求仍然強勁，晶片需求繼續超過供應。同時，高通多元化戰略執行成功實作增長，以及市場對于高通公司無線連接配接、高性能低功耗處理器技術的強勁需求，高通良好的技術優勢可以實作長期發展目标。
“我們不能再被定義為隻服務于一個行業的通信公司，”他财報會上表示。
财報顯示，本季度高通非手機的晶片收入都有提升。2022年Q2，高通無線晶片的射頻前端部門增長28%，達到11.6億美元；物聯網智能裝置晶片收入增長了61%，至17.2億美元；汽車晶片的銷售額也增長了41%，達到3.39億美元，并且高通認為與汽車制造商和供應商達成了合作關系将進一步推動增長（不包括本季度完成收購的Veoneer的收入）。
展望未來，高通表示，預計第三财季每股收益将介于2.75美元~2.95美元，營收将在105美元~113億美元之間，均高于華爾街預期的99.8億美元的營收指引。
這其實在晶片行業很不尋常，因為高通大部分利潤來自技術許可。無論是否購買其晶片，手機廠商都要付費使用高通的技術，因為該公司擁有衆多移動通信基礎專利。
但其他産業不可能讓高通這樣操作，尤其會面對華為這樣的對手。
衆所周知，華為如今也進入了智能汽車領域，對外主推自動駕駛技術，目前阿爾法S HiCar、賽力斯AITO問界M5、智選SF5等車型，都使用了華為的自動駕駛技術，而且華為還在和更多的合作夥伴合作。尤其是，這一業務由餘承東掌舵。
是以不可避免的，華為在自動駕駛這個領域，必然又會與高通遇上，接着就會陷入競争之中。
今年4月，高通宣布，已完成從投資公司SSW Partners處收購Veoneer自動駕駛軟體業務Arriver（安緻爾）的交易，總對價約45億美元，這将增強高通開放式全內建先進駕駛輔助系統ADAS解決方案的能力。
此外，高通還宣布與Stellantis集團、寶馬集團達成合作，Stellantis旗下14個汽車品牌将使用骁龍座艙平台，且發高通和寶馬共同開發自動駕駛軟體棧等。
按照高通的說法，2021年，高通在汽車領域的營收為9.7億美元，10年後，這部分營收将達到80億美元（約511億元）。
高通十年間的收入增長對比（來源：由钛媒體App編輯制圖、整理）
钛媒體App通過彭博資料，梳理了高通2011年-2021年十年間的收入增長對比，我們發現，高通2022年預期收入增速與2012年類似，這說明，高通今年依靠汽車晶片等多元化業務收入，或将再次實作業務發展，但收入增長增速或将會放緩。
高通首席财務官 Akash Palkhiwala在去年底的一次公司活動中表示，到2024财年，高通營收有可能達到460億美元，這幾乎是2020财年收入的兩倍。
高通創投中國區董事總經理沈勁近日接受钛媒體App采訪時表示，未來高通投資重點将繼續放在5G賦能的智能互聯上，具體是将5G和人工智能（AI）、XR/VR、機器人/自動駕駛和物聯網四大領域融合。而且在2022年，高通創投還會布局元宇宙領域。（詳見钛媒體App前文：《高通創投沈勁：5年17家獨角獸上市或并購，未來将布局元宇宙終端XR創新｜探路2022》）
沈勁強調，高通在邊緣側AI、影像、圖形處理、處理和連接配接技術領域有着長時間的研發和積累，也将在行業長期領先。
（本文首發钛媒體App，作者｜林志佳）