晶片性能代代漲，而發熱問題也是代代高。以手機晶片為例，每一代晶片的誕生對于廠商來說都是不小的考驗。散熱方面更是如此，一旦散熱處理不好，輕則裝置燙手影響使用感受，重則直接“拉閘”罷工。如何“壓睿降龍”，就成為擺在每個廠家面前的核心問題。
相比于手機廠商，早在PC時代，如何壓制筆記本中CPU，GPU等元器件的發熱量，避免其對使用感受和裝置穩定性造成影響，也是PC廠家絞盡腦汁思考的問題。作為遊戲PC行業中的翹楚，聯想拯救者正是憑借霜刃散熱技術，将功耗更高的遊戲本壓制得服服帖帖，讓PC性能得以獲得更穩定更充分的釋放。而現在，這套散熱系統也已更新到最新的霜刃Pro散熱系統4.0，從風扇、熱管、鳍片等都獲得了大幅更新。 與此同時，聯想也将這套在PC上久負盛名的散熱系統引入到移動端，即霜刃M散熱系統。
散熱原理說起來并不複雜，但要做好，卻需要強大的技術積澱并注重每一個細節。從裝置的散熱來說，有“導，擴，散”三個環節。
導的主要作用，是将晶片上的熱線，迅速傳導出來，以避免熱量的堆積，在這一環節上，霜刃M使用了石墨烯材料，依靠石墨烯出色的導熱性能，可以将晶片上的熱線迅速傳導到均熱片上，而霜刃M還使用了3520mm 超大面積VC均熱闆，利用“吸熱氣化、放熱液化”的原理，迅速将熱量擴散到整個均熱片上，同時，在霜刃M中，還使用了多大12層的散熱材料堆疊，認熱量擴散更迅速，熱量更均勻。
如果僅是這兩個技術，那霜刃M雖然用料優良，技術先進，但這也是不少手機廠機最常用的被動散熱技術，無法拉開優勢。而在均熱片上的熱量，也隻能靠低效的輻射，傳動等方式緩慢散熱，這樣在裝置長期重載工作時，就容易造成熱量堆積和局部過熱問題。
而霜刃M的散熱殺手锏就是化被動為主動，這一點從#聯想霜刃散熱首次揭秘#視訊中也可以發現。它不僅引入了雙風扇，每秒鐘可以對流産生多達180.65cm 風量，用高效的對流來提升散熱效果，而為了提升散熱效果。霜刃M散熱技術還在進出風口位置更搭載了32片PC級散熱鳍片，讓熱交換面積增加了1600平方毫米，綜合起來讓進出風口的溫差達到了25攝氏度。再加上合理和高效和風道設計，讓機身内部産生的熱量能迅速排出，避免熱量堆積。
同時，霜刃M還是一套智能的散熱方案。以聯想拯救者Y90電競手機為例，其内置有多達14組溫度傳感器，能夠對SoC、相機、螢幕、手握區域的溫度進行實時監控，随後根據各處的溫度，對算渦輪風扇的啟停和轉速進行智能化控制，以最佳比對目前的發熱情況。
将PC端的智能散熱技術下放到移動端，以多年的技術積澱打造的霜刃M散熱技術對于需要長時間高負荷運作的電競手機來說，無疑是絕配。這一點，通過#聯想霜刃散熱首次揭秘#視訊也可以感受得到。相信未來，玩家們在選購新裝置時會毫不猶豫地選擇帶有霜刃散熱系統的産品。