不知不覺，包括索尼PS5、微軟Xbox Series X/S在内的遊戲主機已經上市有段時間了。隻是或許因為PS4銷量過好加之新機甫出時趕上全球半導體晶片大缺貨，存在感少了些。
日前，爆料達人、現Stardock Software副總裁兼總經理Brad Sams在視訊節目中透露，微軟正在為Xbox開發一款尺寸更小、能效更高的晶片。
外界分析，Xbox Series X/S的修訂版最快會在今年6月的微軟活動上揭曉。
實際上，前不久有零售商洩露了白色款的Xbox Elite精英搖桿二代産品，看起來Xbox部門的确在準備一些新硬體。
回到晶片本身，現款XSX和XSS都是搭載基于7nm工藝Zen2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制晶片，最大8核3.8GHz，浮點性能最高12.2T。
既然要做到晶片更小、能效更高，最簡單的做法就是改良工藝制程，比如從7nm疊代到6nm或者5nm。另外，如果微軟有誠意或者希望硬剛索尼PS5的話，還可以考慮将CPU架構更新到Zen3。
結果如何，不妨拭目以待。
