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realme V23 曝光,搭載天玑 810 晶片

作為「月月有新機」的代表,realme 有望于本月下旬正式釋出成本效益機型 realme Q5,搭載高通骁龍 870 處理器 +80W 有線充電。而在近日,一款定位更入門的新機 realme V23 正式現身中國電信天翼産品庫,很有可能同 realme Q5 一并釋出。

realme V23 曝光,搭載天玑 810 晶片
realme V23 曝光,搭載天玑 810 晶片

外觀上,realme V23 正面為水滴屏設計,背面依舊是 realme「套娃」家族式外觀。主要配置上,realme V23 搭載聯發科天玑 810 處理器,正面為一塊 6.58 英寸 1080P 分辨率水滴屏,采用側邊指紋識别方案。整機尺寸 163.8×75.1×8.0mm,重 186g。鏡組搭配上,後置 4800 萬 +200 萬雙攝加持,前置 800 萬像素攝像頭。輔以 5000mAh 電池,保留了 3.5mm 耳機孔,提供最高 12+256GB 存儲規格。

realme V23 的具體釋出時間仍有待确認

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