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realme V23 曝光,搭载天玑 810 芯片

作为「月月有新机」的代表,realme 有望于本月下旬正式发布性价比机型 realme Q5,搭载高通骁龙 870 处理器 +80W 有线充电。而在近日,一款定位更入门的新机 realme V23 正式现身中国电信天翼产品库,很有可能同 realme Q5 一并发布。

realme V23 曝光,搭载天玑 810 芯片
realme V23 曝光,搭载天玑 810 芯片

外观上,realme V23 正面为水滴屏设计,背面依旧是 realme「套娃」家族式外观。主要配置上,realme V23 搭载联发科天玑 810 处理器,正面为一块 6.58 英寸 1080P 分辨率水滴屏,采用侧边指纹识别方案。整机尺寸 163.8×75.1×8.0mm,重 186g。镜组搭配上,后置 4800 万 +200 万双摄加持,前置 800 万像素摄像头。辅以 5000mAh 电池,保留了 3.5mm 耳机孔,提供最高 12+256GB 存储规格。

realme V23 的具体发布时间仍有待确认

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