據公開資料顯示，華為公布了名為“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”的專利技術。摘要中介紹這是涉及半導體技術領域，可以保證供電需求和解決采用矽通孔技術導緻的成本過高問題。
據天眼查App顯示，近日，華為技術有限公司“一種晶片堆疊封裝及終端裝置”專利公布。
專利摘要顯示，本公開為一種晶片堆疊封裝及終端裝置，涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用矽通孔技術而導緻的成本高的問題。
這項專利技術的申請時間是2019年9月30日，直到今年4月5日才正式公布。距今為止是第三個年頭，這說明華為并不是一時興起才開始研發這項技術的。
早在數年前就已有準備，随着華為公布晶片堆疊專利，不排除後續會有相關動作展開的可能性。
也許是基于這項技術進行實際産品落地，也許還處在技術積累階段，等國産自主産業鍊成熟，再進行後續動作。是以目前還不确定華為會根據這項技術進行哪些行動，但可以确認的是，關于晶片堆疊技術，華為并不是一片空白。
該晶片堆疊封裝（01）包括：設定于第一走線結構（10）和第二走線結構（20）之間的第一晶片（101）和第二晶片（102）；所述第一晶片（101）的有源面（S1）面向所述第二晶片（102）的有源面（S2）；第一晶片（101）的有源面（S1）包括第一交疊區域（A1）和第一非交疊區域（C1），第二晶片（102）的有源面（S2）包括第二交疊區域（A2）和第二非交疊區域（C2）；第一交疊區域（A1）與第二交疊區域（A2）交疊，第一交疊區域（A1）和第二交疊區域（A2）連接配接；第一非交疊區域（C1）與第二走線結構（20）連接配接；第二非交疊區域（C2）與第一走線結構（10）連接配接。
是以選擇晶片堆疊這項技術，既要保證性能提升，又要確定穩定功耗，在特殊的應用場景中，還不能過度占用裝置面積，以免影響其它裝置功能的發揮。這就需要看具體實際情況了，看看華為究竟是打算将晶片堆疊應用到哪些場景中。如果是手機處理器，恐怕一時半會還無法取得較大突破。