根據Knometa Research的資料，到 2026 年，中國大陸将超越南韓和中國台灣，成為 IC 晶圓産能的領先地區。與此同時，歐洲的份額将繼續下降。
Knometa Research預計，2024 年全球 IC 晶圓産能年增長率為 4.5%，2025 年和 2026 年分别增長 8.2% 和 8.9%。
中國一直在領先優勢的晶片制造能力上進行大量投資，并将從除美洲以外的所有其他地區奪取市場佔有率。是以，中國将在 2026 年超過南韓和台灣。
截至2023年底，中國大陸在全球晶圓月産能中的份額為19.1%，落後南韓和中國台灣幾個百分點。到 2025 年，中國大陸的産能份額預計将與領先國家或地區大緻持平。那麼，到2026年，中國大陸有望占據榜首。
歐洲在 2021 年 12 約占全球 IC 晶圓産能的 5%，其份額将繼續從 2023 年 12 月的 4.8% 下降到 2026 年 12 月的 4.5%。盡管英特爾、台積電和合作夥伴宣布了歐洲晶圓廠計劃，并且ST 和 Globalfoundries 的合資企業。其中大多數要到本預測期結束後才會批量上線。
事實上，世界上大多數地理區域都在建立大量的內建電路制造能力，而且往往得到政府的大量補貼。
美國主導的對中國半導體行業的制裁阻礙了中國企業開發和安裝領先工藝技術産能的努力，但預計未來幾年中國的晶圓産能仍将呈現最高增長。美國和歐洲政界人士現在開始擔心中國制造的傳統晶片可能會淹沒和擾亂世界各地的市場。
中國能否占據全球上司地位取決于在中國設有晶圓廠的外國公司（例如三星、SK 海力士、台積電和聯華電子）能否繼續獲得制裁的一些緩刑。
中國IC晶圓産能的很大一部分由外國公司擁有，包括上述公司以及力晶電子（通過其Nexchip子公司）、德州儀器（Texas Instruments）、Alpha & Omega Semiconductor和Diodes等企業。到2023年底，雖然中國大陸擁有全球約19%的晶圓産能，但中國企業所占份額僅為11%。
· 半導體晶圓産能創曆史新高
據SEMI 在今年一月份釋出的《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓産能創曆史新高，其中包括今年将開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。
2024 年的增長将受到前沿邏輯和代工産能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及晶片最終需求的複蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年産能擴張放緩。
SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的複蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要晶片制造地區的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球産能将增長 6.4%。” “全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”
報告表示，2022年至2024年，全球半導體行業計劃建立82座晶圓廠投産，其中2023年投産11個項目，2024年投産42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。
在激勵措施的推動下，中國大陸在全球半導體産量中的份額預計将增加。預計中國晶片制造商将在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年産能同比增長 12% 至 760 wpm，2024 年産能同比增長 13% 至 860 wpm。
預計中國台灣仍将是半導體産能第二大地區，2023 年産能将增長 5.6% 至 540 wpm，2024 年将增長 4.2% 至 570 wpm。該地區預計将在 2024 年開始營運 5 座晶圓廠。
南韓的晶片産能排名第三，2023 年産能為 490 wpm，2024 年産能為 510 wpm，随着一座晶圓廠投産，産能将增長5.4%。日本預計将在2023年以 460 wpm的産量排名第四，到 2024 年将達到wpm，随着 2024 年四家晶圓廠的投産，産能将增加 2%。
全球晶圓廠預測顯示，美洲到 2024 年将建立 6 座晶圓廠，晶片産能将同比增長 6% 至 310 wpm。歐洲和中東地區預計将在 2024 年将産能增長 3.6%，達到 270 WPM，因為四家新晶圓廠将投入營運。随着四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到 2024 年産能将增加 4% 至 170 WPM。
預計代工供應商将成為最大的半導體裝置買家，其産能将在 2023 年增至 930 WPM，并在 2024 年達到創紀錄的 1,020 WPM。
由于個人電腦和智能手機等消費電子産品需求疲軟，2023年記憶體領域産能擴張放緩。DRAM 領域的晶圓産能預計将在 2023 年增加 2% 至 380 WPM，并在 2024 年增加 5% 至 400 WPM。3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年将保持在 360 WPM，并在2024增長 2% 至 370 WPM。
在離散和模拟領域，車輛電氣化仍然是産能擴張的關鍵驅動力。離散晶圓産能預計将在 2023 年增長 10%，達到 410 WPM，2024 年增長 7%，達到 440 WPM，而模拟産能預計在 2023 年将增長 11%，達到 210 WPM，2024 年增長 10%，達到 240 WPM。
SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生産線，其中包括177個量産設施和生産線，預計将于2023年或更晚開始營運。
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