IT之家 4 月 4 日消息，據外媒 NeoWin 報道，AMD 公司技術營銷總監 Robert Hallock 在最近接受 KitGuru 采訪時談到了英特爾的大小核架構，并解釋了為什麼 AMD 仍然滿足于僅用大核的正常方法。
據報道，Robert Hallock 指出，英特爾一直使用 Skylake 核心的疊代設計，随着核心規模越來越大，在晶片尺寸上受到了限制。由于尺寸問題，英特爾已經很難在大核心上增加數量。而 AMD 的 Zen 架構核心相比之下要小很多。
Robert Hallock 補充說，AMD 的 Zen 架構具有極強的可擴充性。為了解決晶片尺寸問題，AMD 還使用了“小晶片”的子產品化方法。對于這種小晶片設計方法，英特爾還曾經将其稱為把核心“粘在一起”。
外媒認為，盡管 AMD 目前還不需要采用大小核混合架構，但其專利表明該公司已在緻力于此類設計，尚不清楚該專利會用在 Zen 系列本身，還是 AMD 會單獨推出新的處理器系列。