IT之家 3 月 18 日消息，此前小米手機 L2S 認證型号 2206122SC 出現，采用高通最新的 SM8475 處理器。定位高于小米 12 Pro，預計今年 Q3 登場。而且爆料稱，小米在率先打磨高通 SM8475 晶片。目前樣片測試主頻還是 2.99GHz，GPU 從代号看有點小更新，CPU 和 GPU 架構都沒變。
據微網誌部落客 @數位閑聊站 稱，“SM8475 終端排期最快是 Q2 末，也就是 5 月 6 月，首批機型規劃都在年中。其實也等不了太久，不過根據去年收到的樣片功耗名額看，比 SM8450 好是沒有異議的，但是預期不要太高。”
高通新一代骁龍 8 Gen 1 晶片代号為 SM8450，優化後的骁龍 8 Gen1 Plus 版本即 SM8475，後者預計會采用台積電 4nm 工藝。
《高通骁龍 8 Gen 2 / Gen 1 + 晶片曝光：全部改為台積電代工，功耗表現再提升》