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台積電的晶片技術是世界第一的，同時配合ASML的EUV光刻機，可以實作高端晶片的量産。台積電是ASML最大的客戶，也是ASML的大股東之一，是以雙方的關系是十分密切的。
可是這并不意味着台積電會做一些多元化的布局，比如台積電官宣和微軟、高通、三星等公司組建“小晶片聯盟”。這是怎樣的聯盟呢？這一聯盟對ASML有何影響？
台積電正式官宣，組建“小晶片聯盟”
台積電的晶片遍布全球，在龐大的産業鍊支援下，台積電不僅能獲得最先進的半導體裝置，技術和材料支援，而且還能迎來一大批的客戶訂單，為台積電營收增長提供保障。
可台積電并不局限于此，仍在努力發展前路。以前的台積電是獨自前行，而未來可能會與行業一起進步，在小晶片方面實作更大的突破。
為此台積電正式官宣，與微軟、高通、三星、英特爾、AMD等公司組建UCIe 聯盟，這一聯盟被外界稱作是“小晶片聯盟”，是專門對小晶片制定一個互聯标準，實作統一的協定内容。
這一聯盟有初創成員有十家公司，大部分都是晶片行業内的佼佼者。别的不說，僅憑台積電，三星和英特爾這三大巨頭，就已經讓UCIe 聯盟有足夠的權威性和分量了。
UCIe 聯盟的目标方向不僅僅是實作小晶片的互聯，最重要的是在現有的架構基礎上打造出全新的生态體系，建立起可維護小晶片與系統晶片可持續發展的市場環境。
簡單來說就是通過UCIe 聯盟制定的小晶片互聯标準，促進晶片封裝産業在小晶片領域内的更好發展。
了解了UCIe 聯盟的工作内容後，那麼什麼是小晶片呢？和系統級晶片有什麼差別？
晶片的種類是非常多的，拿智能手機終端來說，一部手機會有上百個晶片零部件。而最重要的是CPU、GPU、NPU等組成的系統級晶片，也就是內建SOC處理器。
這種晶片具備完整的資料處理，傳輸和運作性能表現。而小晶片則獨立于系統級晶片之外，比如ISP圖像信号處理器，小米公司釋出的澎湃C1就是ISP小晶片産品。
和系統級晶片的差別是非常明顯的，小晶片主要負責一些獨立的運算性能，或者作為系統級晶片的某些功能補充，用更高的靈活性去全面調動終端裝置的強大運作能力。
但由于小晶片工藝節點，制造廠商技術等不同的原因，但小晶片有很大的局限性。而UCIe 聯盟的任務就是把不同廠商之間的不同技術節點小晶片混合搭配使用，重新制定相關标準協定，滿足更多的傳遞需求。
這一聯盟對ASML有何影響？
台積電和其它巨頭組建UCIe 聯盟，目的非常明确，總結一句話就是将不同廠商的小晶片打造成可統一互聯使用的晶片市場生态。在實作小晶片互聯的基礎上，進而取得更大的晶片性能突破。
由此或許可以引申出一個思路，就是憑借現有的晶片制造技術，在無法從傳統工藝節點取得更大突破進展的情況下，用小晶片互聯的方式打造更強的系統級晶片。
一旦實作這一點，也許就不需要過于依賴ASML的EUV光刻機技術了。ASML正在專研新一代的NA EUV光刻機，利用高數值孔徑系統瞄準更先進的光刻機裝置市場。
投入這麼巨大，ASML又打算不斷提升EUV光刻機的産能，調高營收目标，很明顯就是要借助大量EUV光刻機的出貨優勢，保持長久領先姿态。
可台積電官宣的消息，讓ASML也沒料到，一切都來得如此之快。小晶片建立起來的生态體系可能隻是其次，關鍵是提供了一個全新的思路。
這種思路對EUV光刻機的依賴性沒有那麼強了，因為既然小晶片也能實作互聯，那如果将小晶片的工藝制程也更新到高端，就不需要對內建SOC有太大的硬性需求了。
晶片制造商在産業共建标準的背景下，挖掘更多的晶片性能提升點。若這一思路可行，不僅能降低對大量EUV光刻機的依賴，而且還能節省不少用于攻克高端工藝節點的資源。
看來UCIe 聯盟對ASML的影響還是不可小觑的，這對ASML的EUV光刻機出貨或将帶來更多的不确定性。
不過需要重點強調的是，現在不代表将來，思路也不能說明一定可行，畢竟UCIe 聯盟才剛剛成立，還沒有取得任何進步成果，也沒有将小晶片的互聯标準實作統一。是以任何事情都不能過早下結論，誰也不知道未來會不會發生什麼變化。
就像在此之前誰也不知道台積電會參與組建UCIe 聯盟，然後提供這麼一個思路。
總結
台積電有三十多年的晶片代工曆史，明白在晶片制造行業該走哪些方向。既然台積電參與了UCIe 聯盟的組建，那麼很可能在不久的将來，就會推出相應的技術成品。這是值得期待的，也是備受矚目的。不過在結果出來之前，還是靜觀其變吧。
對此，你有什麼看法呢？
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