骁龍8 Gen1未釋出之前，就有消息傳出，高通下半年的Plus版本要更換代工廠為台積電，代号為SM8475。
以往高通隻是提升頻率實作小幅度性能更新，更換代工廠還是首次，原因暫時不明，預計是和功耗有關，命名應該是骁龍8 Gen1 Plus。
業界人士稱，台積電代工的良率要高于三星。以骁龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，骁龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的産出，目前良率已經超過了70%。
這個良率要比三星代工的骁龍8 Gen1高出相當多，預計也是高通選擇台積電的原因之一。
目前小米正在籌備一款型号為2206122SC的新機，爆料稱該機搭載的便是骁龍8 Gen1 Plus，預計今年第三季度上市。
消息稱，目前小米已經率先開始打磨骁龍8 Gen1 Plus，樣片測試CPU主頻2.99GHz，GPU有小幅更新，但架構都沒變。
同時和SM8450（骁龍8 Gen1）有着較好的相容性，友善終端後期更換平台。
而且有爆料人士透露，今年下半年和明年的高通骁龍處理器将全部改為台積電工藝，功耗表現肯定比現在好。
此外，高通已經釋出了全新一代5G數據機骁龍X70，支援10Gbps 5G峰值下載下傳速度，有望內建到明年的骁龍旗艦處理器。
