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揭秘國内顯示驅動晶片封測市場隐形冠軍:彙成股份是如何赢得全球市場?

近年來,随着京東方、TCL華星等面闆廠商的強勢崛起,在破除“少屏”之時,也帶動了國内面闆配套産業發展,包括集創北方、中穎電子、韋爾股份、晶門科技等顯示驅動晶片廠商,中芯國際、晶合內建在内的晶圓代工廠以及彙成股份、廈門通富、颀中科技等封測廠商都得到快速發展,市場佔有率迅速提升。

在衆多顯示産業鍊公司當中,合肥新彙成微電子股份有限公司(簡稱“彙成股份”)的發展尤為突出,該公司成立六年以來做的唯獨一件事,就是專注于顯示驅動晶片封測領域。

揭秘國内顯示驅動晶片封測市場隐形冠軍:彙成股份是如何赢得全球市場?

據業内人士透露,彙成股份在國内顯示驅動晶片封測領域處于絕對領先地位,公司核心技術已達到國際先進水準。該公司于2020年所封測顯示驅動晶片出貨量在全球市占率約為5.01%,排行第三;在中國大陸市占率約為15.71%,國内排行第一,已經成為國内顯示面闆産業鍊中不可或缺的一環。

由于行事低調,以至于業界對彙成股份的突然崛起而感到訝異,但這并不影響彙成股份成為國内顯示驅動晶片封測領域的“隐形冠軍”。目前該公司已向上交所科創闆送出了IPO招股書,也許在不久的将來,A股半導體封測闆塊将會再增添一員。

掌握核心技術,打破境外壟斷

移動網際網路時代,顯示産品是人機互動體驗的最前線,其分辨率的高清帶給使用者最為直覺的感受,伴随着顯示技術和消費更新,人們對于分辨率的需求也是越來越高,目前4K已經成為主流,并逐漸發力8K市場。

随着對顯示分辨率的要求越來越高,顯示驅動晶片的I/O端口數越來越多,如此大規模的輸入輸出對晶片封裝技術的要求很高,并且随着電子産品以輕薄短小為發展趨勢,要求顯示驅動晶片的體積進一步縮小,內建度進一步提高。

而凸塊制造技術結合玻璃覆晶封裝(COG)或薄膜覆晶封裝(COF)憑借其多I/O、高密度等特點,已經成為顯示驅動晶片封裝技術的主流,且其采用倒裝晶片結構,無須焊線。

由于過去多年,南韓/中國台灣廠商在顯示面闆行業處于領先地位,帶動了當地配套産業發展,随之湧現大批封測廠商,三星、颀邦科技、南茂科技等廠商在凸塊制造技術方面取得領先,并在顯示驅動晶片封測市場占據主導地位。

不過,随着全球內建電路産業與顯示面闆産業向中國大陸轉移,包括彙成股份、廈門通富、颀中科技等國内顯示驅動晶片封測廠商也迅速崛起,中國大陸的市場佔有率快速提升。

其中,彙成股份作為中國境内最早具備金凸塊制造能力,及最早導入12吋晶圓金凸塊産線并實作量産的顯示驅動晶片先進封測企業之一,公司具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力。

而公司目前也以前段金凸塊制造(Gold Bumping)為核心,并綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動晶片全制程封裝測試綜合服務能力。

據悉,彙成股份所掌握的凸塊制造技術(Bumping)是高端先進封裝的代表性技術之一,通過光刻與電鍍環節在晶片表面制作金屬凸塊提供晶片電氣互連的“點”接口,實作了封裝領域以“以點代線”的技術跨越,而該技術也打破境外廠商的壟斷,填補國内金凸塊技術的空白。

盡管如此,彙成股份仍持續更新凸塊制造技術,并積極布局扇出型內建電路封裝(Fan-out)、2.5D/3D、系統級封裝(SiP)等高端先進封裝技術,為突破行業技術瓶頸奠定堅實的技術基礎;另一方面,公司積極開發CMOS影像傳感器封裝技術,豐富公司産品結構,為公司的可持續發展提供有力的技術支撐。

揭秘國内顯示驅動晶片封測市場隐形冠軍:彙成股份是如何赢得全球市場?

專注驅動晶片封測領域,赢得全球市場

不同于通富微電等封測廠商“大而全”的霸氣路線,有些起步晚、資金實力尚不強的企業,選擇的是細分領域的小衆路線。而彙成股份正是這樣的“後起之秀”。深耕LCD、AMOLED等各類主流面闆的顯示驅動晶片封測市場多年,彙成股份走出了屬于自己的“小而美”路線。

憑借先進的封測技術、穩定的産品良率與優質的服務能力,彙成股份積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶片設計企業,所封測晶片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面闆。

從客戶來看,2020年,全球排名前五顯示驅動晶片設計公司中,有三家是彙成股份的主要客戶,而在中國排名前十顯示驅動晶片設計公司中,九家是彙成股份主要客戶。深厚的客戶資源,也帶動彙成股份出貨量以及營收快速增長。

2018年至2021上半年,彙成股份實作營收分别為2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元,保持逐年快速增長。而其淨利潤在2021年上半年也實作扭虧為盈,半年淨賺超五千萬元。

在出貨量方面,據Frost & Sullivan資料顯示,2020年全球顯示驅動晶片出貨量約165.40億顆,中國大陸顯示驅動晶片出貨量約52.70億顆。而彙成股份當年所封測顯示驅動晶片出貨量為8.28億顆,據此測算,公司在顯示驅動晶片封測領域全球市場占有率約為5.01%,在中國大陸市場占有率約為15.71%。

從2020年度顯示驅動晶片封裝出貨量排名來看,彙成股份在全球顯示驅動晶片封測行業排名第三、在中國境内排名第一。

可見,盡管彙成股份在封測領域并不起眼,營收規模與通富微電、長電科技、華天科技等封測廠商存在一定的差距,但在國内顯示驅動晶片封測領域,彙成股份卻是不折不扣的“隐形冠軍”。

市場持續旺盛,未來發展可期

目前來看,國内面闆廠商的崛起,帶動顯示産業鍊廠商快速成長。而随着京東方、TCL華星、惠科、深天馬、維信諾等面闆廠商擴建産能的不斷釋放,供應鍊廠商也将迎來長期發展态勢。

資料顯示,随着技術的成熟發展和下遊需求的增長,全球顯示面闆的出貨量也将持續增長,預計從2021年的約2.54億平方米增長至2025年的約2.79億平方米。其中,中國大陸顯示面闆市場規模将從2020年的0.91億平方米增長至2025年的1.21億平方米,增速明顯高于全球市場。

随着中國大陸顯示面闆制造産能持續增加,相應的大陸市場也成為全球驅動晶片主要市場,目前已産生一批頗具競争力的顯示驅動晶片企業,如集創北方、奕斯偉、格科微、新相微、豪威科技、天德钰等,同時也産生了一批發展迅猛的企業如雲英谷、中穎電子、愛協生、晟合微、昇顯微、觀海微等。

根據CINNO Research統計資料顯示,2021年國内顯示驅動晶片市場規模将達57億美金,同比增長68%,到2025年将持續增長至80億美金,年均複合增長率CAGR将達9%。

可以預見的是,伴随國内顯示産業的發展,以及國家與地方出台的多項産業支援政策,國内本土晶片設計廠商的市場佔有率未來将不斷得到提升,并将會帶動封測市場需求持續提升。

而彙成股份作為國内顯示驅動晶片封測領域龍頭企業,目前已擁有合肥與揚州兩座封測基地。其中,合肥12吋封測基地逐漸導入聯詠科技、天钰科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶片設計企業,公司産品線不斷增加,具有穩定且優質的服務能力。

整體來看,彙成股份下遊客戶衆多,其與大部分客戶達成穩定合作,且合作期内在手訂單充裕,預計後續可穩定開展,公司發展情況良好。随着上述訂單的釋放,公司可進一步實作收入和利潤的快速增長,未來成長可期。

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