近期，三星電子内部公布一樁涉及現有和前員工的造假醜聞。
據稱，這些員工參與了僞造該公司3/4/5納米節點的半導體制造良率資訊。
在這些節點被準許用于為三星以及第三方晶片設計公司大規模生産邏輯晶片後，三星高層觀察到了比預期更低的産量，醜聞才得以曝光。
三星内部審查
三星電子罕見針對晶圓代工良率一事展開内部審查，傳除了懷疑相關人士提出不實報告外，也計劃擴大深入調查大筆用于提升良率的資金到底流向何方。
業界認為，此次罕見的對晶圓代工業務的審查，值得相關投資者、業界，密切關注情勢發展。
對此，三星電子方面表示，經營管理方面的自查是集團的日常事務， 目前對自查的具體情況尚無對外界分享的具體計劃。
2月23日消息，據韓媒報道，三星電子正在追查半導體事業暨裝置解決方案（Device Solutions；DS）部門内部的良率問題，其中将重點關注3/4/5nm方向獲得的代工業務的良率問題。
據熟悉三星電子内部情況的一位相關人士表示："最近，由于生産量低于所接訂單的要求，是以三星在交貨期到來時倍感壓力，這是事實。" 盡管訂單不斷湧入，交貨時間卻不斷延後，就連三星高層都開始懷疑，晶圓代工良率是不是過低，着手展開了解。
該人士同時表示，三星正在集中調查DS部門前任和現任經營層，在投入巨額資金來確定産量上，是否存在虛假行為。
相關人士表示，三星晶圓代工業務能進入3nm、4nm等先進制程非常不易。
2 月 22 日消息，據 Digitimes 報道，有半導體裝置供應商處的消息人士稱，台積電已從美國五大主要廠商那裡獲得了 7nm 以下工藝的大量訂單，甚至可以預期到 2025 年的 2nm 訂單都已經有排期，台積電未來的财報預計會更加亮眼。
據報道，幾乎所有能夠開發 3nm 晶片設計并能夠承受不斷增加的代工成本的供應商都已向台積電下訂單。消息人士還稱，這家純代工廠已經看到客戶通過預付款排隊等待其可用的 3nm FinFET 工藝能力的場景。
消息人士稱，英特爾是台積電 7nm 和 5nm 工藝技術的一個大客戶，并且被認為是除蘋果外另一個獲得台積電 3nm 工藝首批産能的客戶之一。
消息人士還表示，蘋果已與台積電簽訂合同，制造其内部開發的處理器，支援即将推出的 iPhone、iPad、Mac 和 MacBook 系列，預計台積電将在 2022 年底前完成超過 1000 萬台 Mac 的晶片訂單，并将成為蘋果 AR 耳機和其他新産品的代工合作夥伴。
英特爾計劃于 2023 年推出的 Meteor Lake CPU 中的 GPU 部分 (GPU tiles) 将使用台積電的 3nm FinFET 工藝制造。英特爾的 Arrow Lake 将在 2024 年接替 Meteor Lake，其 GPU 塊也使用台積電的 3nm 工藝技術制造。
值得一提的是，英特爾同時也有望成為台積電 2nm 工藝的初始客戶之一，例如英特爾計劃于 2025 年推出的 Lunar Lake CPU 将利用台積電 2nm 工藝制造的 GPU 塊。
與此同時，台積電仍然是 AMD 先進處理器的主要代工合作夥伴，并且從 CPU 不斷增長的市場佔有率中獲得了最大的收益。
此外，The Lec 也報道稱：美國高通公司已決定将其所有 3nm 工藝下一代應用處理器 (AP) 代工廠委托給台積電，而不是三星電子，将于明年釋出（商用）。此外，高通還将目前完全由三星電子代工的 4nm 訂單中部分 AP 交給 TSMC，進行了二進制化。
高通之是以做出這一決定，是因為三星工藝良率過低導緻供應不盡人意。此前，英偉達也于去年将原本委托給三星的 7nm 工藝的顯示卡業務交給了 TSMC。随着高通、英偉達等大型公司流失成為現實，三星代工業務可能會面臨一次大危機。
業内：半導體榮景隻是剛開始
疫情爆發帶動電子消費需求，推升全球晶片需求激增，許多半導體大廠投入巨額資金積極擴産，引來市場擔憂未來供過于求，但有專家直言，台積電、三星和英特爾等擴大資本支出擴産，實際隻剛好滿足需求而已，且業内人士認為，目前半導體榮景隻是剛開始，有望延續好幾年。
金融時報報導，為因應客戶強勁需求，台積電今年資本支出上看440億美元，目标為擴大産能；而英特爾也拟斥1000億美元投資，打造擴産計畫，建成有可能成為有史以來最大的晶圓廠。
然這幾個月市場需求出現轉弱迹象，如因疫情而起，用于線上課程的低成本筆記型電腦銷量驟降，受惠遠端趨勢的WiFi網路裝置需求也在銳減；此外，疫情解封使歐美消費者步出家門，預期遊戲裝置、LCD液晶電視銷售成長将放緩。
面對半導體廠大量擴産，結合上述需求明顯減弱迹象，市場自去年以來，即有分析師示警可能出現産能過剩的情形，最快可能在2023年行情反轉成供過于求；然而，有部分業内人士反而認為，“這隻是半導體榮景的開始，而非結束。”
亞洲投資公司TriOrient副總裁尼斯特（Dan Nystedt）表示，這次的晶片周期一點也不正常，“美中貿易戰和疫情下，業内許多人錯估需求，且投資不足，現在有更大的趨勢正在發生，可能會帶動更持久繁榮週期”。
過去晶片需求主要由電腦、智慧型手機等産品所帶動，随著人工智慧使用愈發普遍，從汽車、工廠，再到家電等産品都搭載晶片需求，智慧裝置、基礎設施所收集的大量資料，需要晶片的計算能力做處理、儲存。
美國半導體裝置制造商應用材料（Applied Materials）預估，2025年，每部智慧型手機所含的晶片價值将來到275美元，高于2015年的100美元；而同一時期，每輛汽車所含的晶片價值将從310美元增加至690美元；資料中心伺服器所含的晶片價值則将從1620美元增加至5600美元。
報導指，業界高層認為，晶片産業已經無法與過去週期模式相提并論，台積電、三星和英特爾擴大資本支出，并不代表産能會是以大幅激增，投資管理公司Neuberger Berman執行董事侯明孝表示，“大家或許會很驚訝，但這些投資隻夠增加未來每年10%至15%産能，剛好滿足需求而已”。
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