日前，Intel公布了至強處理器路線圖，今年第一季度傳遞Sapphire Rapids，工藝、架構都與12代酷睿同款(當然隻有大核)，支援八通道DDR4、PCIe 5.0，可選內建最多64GB HBM2e記憶體。
ISSCC 2022國際固态電路大會上，Intel又大方地公布了Sapphire Rapids的核心照、結構簡圖，晶片大神Locuza則據此進行分析，對每個子產品都做了标注。
原始核心照
核心标注圖
每個核心與EMIB橋接通道的互連
首先，這次終于明确了Sapphire Rapids的核心數量，實際開啟的确實是56個，但原生并非64個，而是60個。
Sapphire Rapids采用小晶片封裝，内部內建四個Die，彼此通過EMIB橋接互連。
之前的拆解打磨圖上，像極了每個Die 16個核心，四行四列布局，但是根據官方核心照，其中一塊并非CPU核心，而是記憶體控制器單元，和旁邊的記憶體PHY實體層相連，實際上每個Die是15個核心(開啟14個)。
太有迷惑性了
同樣是小晶片，Intel、AMD走的是不同路線。AMD單獨将I/O部分做成了一個Die晶片，Intel則是每個Die晶片都是完整的，包括所有必要子產品，甚至單獨拿出來都可以做一顆處理器，這樣劃分不同型号更為簡單。
每個CPU核心有1.875MB三級緩存，整個處理器共計112.5MB，實際開啟105MB。
PCIe 5.0與新的CXL 1.1标準高速總線打通，基本彼此對等，共有128條，另外，UPI互連總線共計96條，但不知道是否全部開啟。
記憶體通道，每個Die 128-bit，如果加上ECC糾錯就是160-bit。
Sapphire Rapids還內建了多種加速器，已經可以找到的有DSA(資料流加速器)、QAT(快速助手技術)、DLBoost 2.0。
原始結構簡圖