最近的晶片市場能吃的瓜實在是太多了。英特爾、台積電等晶片大廠幾乎天天都有消息放出。今天，台積電和高通之間又有新的消息出現了。
據媒體報道，高通旗下的新款5G旗艦晶片“骁龍8Gen1Plus”的代工訂單不再由三星進行，而是轉而由台積電生産。台積電将會采用4nm工藝進行生産，最快會在4月出貨，第三季将會進行放量。目前台積電和高通雙方都暫無對此作出回應。
這已經不是第一次高通将晶片代工的訂單轉單給台積電了。2018年，三星聲明7nm制程開始量産，但台積電7nm制程已量産并且進入了第三個季度。高通便在那時選擇新一代的旗艦手機晶片采用台積電7nm制程投片。
去年5月，高通轉單台積電，在台積電代工廠中以6nm制程得以增加約2萬片産能，加上原本生産的2萬多片，産量相當于翻了一倍。
而如今，高通又再次轉單台積電。此次高通轉單，主要是因為三星4nm制程良率出現問題，量産不順，傷害了骁龍8 Gen 1Plus 的出貨量。另外，三星生産的骁龍8 和 Exynos 2200 晶片都出現了高溫高耗能的問題。相關實驗證明，搭載三星代工骁龍8 Gen 1Plus的摩托羅拉Edge X30發熱問題嚴重，最高可達58攝氏度。
種種因素似乎讓高通決心選擇将代工訂單轉至台積電4nm制程。分析人士指出，有了台積電的代工，高通旗下的骁龍8Gen1Plus 不僅能及時完成交貨，還會因為台積電更好的制程工藝，避免晶片出現過熱降頻，提高效能。
不過，去年12月，高通為了降低對台積電的依賴，曾将部分晶片訂單從台積電轉到三星。如今，高通又從三星那邊将訂單轉給台積電，這似乎也意味着高通降低對台積電依賴的計劃“泡湯”了。
文 | 趙晉傑 題 | 黃紫镓 審 | 陸爍宜